AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

～ DIPからFOWLP・CoWoSまで～
　
＊　本セミナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。

CMCリサーチセミナー

　　　　　　　開催日時：2018年7月23日（月）13:30～16:30　
　　　　　　　会　　場：ちよだプラットフォームスクウェア　5F　503　　→ 会場へのアクセス　
　　　　　　　　　　　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
　　　　　　　受講料：49,000円（税込）　※ 資料代含
　　　　　　　　　　　　　＊メルマガ登録者は 44,000円（税込）
　　　　　　　　　　　　　＊アカデミック価格は 15,000円（税込）
　　　　　　　　　　　　パンフレット
　
　★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
　★ 【メルマガ会員特典】2 名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2人目以降はメルマガ価格の半額です。
　★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
　

講　師

　礒部　晶氏　　㈱ISTL代表取締役社長

【講師経歴】
　1984年　日本電気㈱入社、半導体プロセス技術多層配線技術、CMP等
　2002年　㈱東京精密執行役員CMPグループリーダー
　2006年　ニッタハース㈱入社テクニカルサポートセンター長等
　2013年　㈱ディスコ入社
　2015年　㈱ISTL設立

【活　動】
　博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事、所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

セミナーの趣旨

　Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。