セミナー再開催のご要望 CMCリサーチセミナー セミナー名:AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 セミナー開催日:2018年7月23日 再開催をご希望する月は、本日から3か月後以降をご指定ください。 再開催をご希望する年月 メールアドレス 会社名 部署名 氏名 ふりがな 通信欄