化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

* 開催日が3月17日(木)から、下記の7月26日(火)に変更になりました。

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】のご案内

       開催日時:2022年7月26日(火)13:30~16:30 
       受 講 料:44,000円(税込)  * 資料付
          *メルマガ登録者 39,600円(税込)
          *アカデミック価格 26,400円(税込)
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
   → https://zoom.us/test
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
 ★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
お申し込み受付中

申込方法

 ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
 セミナーお申し込み前に必ず  こちら  をご確認ください。

   FAX申込用紙PDF 
 [メルマガ登録者/新規登録希望者はこちらから]
 弊社のメルマガ会員(登録無料)は、参加費が10%引きになります。
 メルマガ登録者/新規登録者のウェビナー参加は、下記のカートへの投入によってお申込ください。 また、FAX申込用紙でお申込の場合は、FAX申込用紙のメルマガ受信可否「受信する」にチェックをお願いします。
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 ◇◇ メルマガ会員特典での複数名の受講申込みはこちらから ◇◇ 
 2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。ウェビナー参加のお申込は、お一人ずつ下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
    受講者1 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者2 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者3 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  * 4名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ 
 [アカデミック価格申込者はこちらから]
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講 師

 渡邊 充広 氏  関東学院大学 材料・表面工学研究所 教授

【専 門】
 めっき、表面処理、プリント配線板

【経 歴】
 プリント配線板、車載部品関係企業にて製品開発、生産技術、品質保証に三十余年間従事。
 2015年 役員任期満了にて退任、同年10月より現所属に就任、現在に至る。

【活動内容】
 産学連携、技術支援、学会活動など

セミナーの趣旨

 5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G(6G)に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっています。
 本講座では,回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説します。

セミナー対象者

 ・ めっきの基礎知識を得たい方、ある程度の研究経験を経た方。
 ・ プリント配線板関係者
 ・ 新たな回路形成技術についての知見を得たい方
 ・ 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能。

セミナーで得られる知識

 ・ めっきの基礎知識
 ・ 低誘電材料の知識
 ・ プリント配線板基礎知識
 ・ 回路形成方法

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

1. はじめに
 1-1 高度情報化社会と電子機器
 1-2 IoT, Beyond 5Gに向けて
  
2. 電子機器における回路基板
 2-1 プリント配線板の役割
 2-2 回路形成方法
 2-3 プリント配線板に関わるめっき技術
  
3. 高周波対応回路基板
 3-1 従来のプリント配線板における課題
 3-2 高周波対応に適する配線板板材料
 3-3 低導体損失回路
  
4. 代表的な低誘電樹脂材料への回路形成
 4-1 フッ素材料平滑面への回路形成の紹介
 4-2 シクロオレフィンポリマー平滑面への回路形成の紹介
 4-3 液晶ポリマーフィルム平滑面への回路形成の紹介
 4-4 選択めっきによるフォトリソプロセスレスによる回路形成
  
5. 3D成形体、ガラスへの回路形成
 5-1 3D成形体への回路形成(MID)
 5-2 ガラスへの回路形成
  
6. まとめ
  

  
  

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