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~ ミリ波高周波伝送対応,SoC/AiP高放熱対応,高周波電磁シールド,6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解 ~

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】のご案内

       開催日時:2021年11月19日(金)13:00~17:00
       受 講 料:49,500円(税込)  * 資料付
          *メルマガ登録者 44,000円(税込)
          *アカデミック価格 26,400円(税込)
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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講 師

 松本 博文 氏 
 フレックスリンク・テクノロジー㈱(FlexLink Technology Co.,Ltd.)代表取締役社長 工学博士 (元 日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー)

【講師経歴】
 日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
 2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活 動】
 エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG 委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員(過去・現在の活動内容)

セミナーの趣旨

 2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
 1-1.5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
 1-2.5G始動と6Gへの展開
  1-2.1.5G/6Gスマホ高周波動向
  1-2.2.5GのNSAとSA相違/B5Gとは?
  1-2.3.5G基地局動向
 1-3.5Gスマホ技術動向と市場動向
  1-3.1.5Gスマホ世界出荷動向
   1-3.1.1.中国スマホ動向と米国制裁影響
 1-4.5G-NR通信スマホ無線技術
  1-4.1.5Gスマホのミリ波対応(AIP導入)アンテナシステムと関連FPC技術
  1-4.2.iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
 1-5.半導体最新動向と関連実装基板技術
  1-5.1.世界的半導体不足の背景とは?
  1-5.2.車載用半導体とIT機器用半導体の違い
  1-5.3.半導体実装方式の変遷
   1-5.3.1.RFから「SiP+FPC」へ
   1-5.3.2.SOCとSiPの比較
  
2.高周波対応FPC技術開発動向
 2-1.高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
 2-2..フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
 2-3. LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
 2-4.その他の高周波対応材料適用開発動向
  2-4.1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
  
3.高放熱対応FPC技術開発
 3-1.5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
 3-2.高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性
  
4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
 4-1.5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
 4-2.電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-3.FPC電磁シールドデザイン種類
 4-4.細線同軸同等のEMIラッピング技術
  
5.“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
 5-1.30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
 5-2.高速FPCを活用する光モジュール構造
 5-3.光FPCと光混載FPC技術とは?
 5-4.6G伝送用光混載FPC技術
  5-4.1.銅配線と光導波路の比較
  
6.車載FPC開発動向
 6-1.5G/IoT対応車載用FPC事例
 6-2.急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
  
7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
 7-1.MRグラスとは?
 7-2.ウェアラブル・デバイスとは?
 7-3.Eテキスタイル・ウェアラブル技術
 7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
 7-5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
  7-5.1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
  
8.まとめ
  

  
  

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