＊ 本ウェビナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】
開催日時：2021年7月29日（木）13:30～17:00
受 講 料：44,000円（税込） ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル㈱ 半導体セミナーの講師、コンサルタント
【講師経歴】
ソニー㈱ 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。
ソニー㈱ 退社後、サクセスインターナショナル㈱に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。
【活 動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。
セミナーの趣旨
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
セミナー対象者
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など
セミナーで得られる知識
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1. 半導体パッケージとは
1-1. パッケージに求められる機能
1-2. パッケージの構造
1-3. パッケージの変遷
1-4. パッケージの種類の説明を行う。
2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題について解説する。
3. パッケージの技術動向
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2. フリップチップ ボンディング
3-3. SiP (System in Package)
3-4. WLP (Wafer level Package)
3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
3-6. TSV (Through Silicon Via)について動向の解説を行う。