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~ ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、6G伝送対応光FPCのソリューションを詳解 ~

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内

       開催日時:2021年3月29日(月)13:00~17:00
       受 講 料:45,000円 + 税  * 資料付
          *メルマガ登録者 40,000 円 + 税
          *アカデミック価格 24,000 円 + 税
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
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講 師

松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱(FlexLink Technology Co.,Ltd.)代表取締役社長
工学博士(元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー)

【講師経歴】
 日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員 マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
 2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。
 米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活 動】
 エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG 委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員(過去・現在の活動内容)

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

1. 5G/6G対応次世代FPC技術開発とその課題
 1-1. 最新5Gデバイス(5Gスマホ、車載)に対応するFPC技術と6Gデバイス技術開発動向
 1-2. 5Gスマホ動向とFPC技術開発

2. 高周波対応FPC技術開発
 2-1. FPCサブストレートの高周波対応開発
  2-1-1. 高周波対応サブストレート分類と課題
  2-1-2. フッ素型ハイブリッド材開発
  2-1-3.LCP材での高速化改善開発(LCP-FPC新デザイン)
 2-2. BS(ボンディング・シート)高速化開発
 2-3. SR、感光性カバー材高速化開発
 2-4. 今後の高周波サブストレート開発について

3. 高放熱対応FPC技術
 3-1. 高放熱対応FPCの必要性(SoC, AIP放熱対応)
 3-2. 高放熱対応FPCデザインと特性

4. 電磁シールドFPC技術
 4-1. 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-2. FPC電磁シールドデザイン種類

5. 光導波路混載FPC技術
 5-1. 光導波路混載FPC技術とは?
 5-2. 光導波路混載FPC開発課題(6G対応伝送路開発)

6. 5G車載用FPC技術
 6-1. 5G対応車載用FPC事例
 6-2. リチウムイオン電池監視用FPC(事例)

まとめ

 

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