～ ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、6G伝送対応光FPCのソリューションを詳解 ～
＊ 本ウェビナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】
開催日時：2021年3月29日（月）13：00～17：00
受 講 料：45,000円 + 税 ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 40,000 円 + 税
＊アカデミック価格 24,000 円 + 税
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員がメルマガ会員登録していただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額 となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長
工学博士（元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー）
【講師経歴】
日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員 マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。
米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。
【活 動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG 委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員（過去・現在の活動内容）
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1-1. 最新5Gデバイス（5Gスマホ、車載）に対応するFPC技術と6Gデバイス技術開発動向
1-2. 5Gスマホ動向とFPC技術開発
2. 高周波対応FPC技術開発
2-1. FPCサブストレートの高周波対応開発
2-1-1. 高周波対応サブストレート分類と課題
2-1-2. フッ素型ハイブリッド材開発
2-1-3．LCP材での高速化改善開発（LCP－FPC新デザイン）
2-2. BS（ボンディング・シート）高速化開発
2-3. SR、感光性カバー材高速化開発
2-4. 今後の高周波サブストレート開発について
3. 高放熱対応FPC技術
3-1. 高放熱対応FPCの必要性（SoC, AIP放熱対応）
3-2. 高放熱対応FPCデザインと特性
4. 電磁シールドFPC技術
4-1. 電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
4-2. FPC電磁シールドデザイン種類
5. 光導波路混載FPC技術
5-1. 光導波路混載FPC技術とは？
5-2. 光導波路混載FPC開発課題（６G対応伝送路開発）
6. 5G車載用FPC技術
6-1. 5G対応車載用FPC事例
6-2. リチウムイオン電池監視用FPC（事例）
まとめ