化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内

       開催日時:2020年10月28日(水)13:00~17:00
       受 講 料:45,000円 + 税  * 資料付
          *メルマガ登録者 40,000 円 + 税
          *アカデミック価格 24,000 円 + 税
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
   → https://zoom.us/test
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2名目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
 ★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
お申し込み受付中

申込方法

 ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
 セミナーお申し込み前に必ず  こちら  をご確認ください。

   FAX申込用紙PDF 
 [メルマガ登録者はこちらから]
 弊社のメルマガ登録者は、参加費が10%引きになります。メルマガ登録をされていない方で、登録をご希望の方は、メルマガ登録を行ってから、ウェビナー参加を、お申込ください。 → メルマガ登録ページ 
 メルマガ登録者のウェビナー参加は、下記のカートへの投入によってお申込ください。 また、FAX申込用紙でお申込の場合は、FAX申込用紙のメルマガ登録の項にチェックをお願いします。
   FAX申込用紙PDF 
 ◇◇ メルマガ会員特典での複数名の受講申込みはこちらから ◇◇ 
  2名以上同時申込で、申込者全員メルマガ会員登録をしていただいている場合、2人目は無料です。また、3名目以降はメルマガ価格の半額です。複数名の受講申込みで、メルマガ登録をされていない方がおられる場合には、メルマガ登録を行ってから、ウェビナー参加を、お申込ください。 → メルマガ登録ページ  ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
    受講者1 (メルマガ価格)   FAX申込用紙PDF 
  受講者2 (受講料無料)   FAX申込用紙PDF 
  受講者3 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者4 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者5 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  * 6名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ 
 [アカデミック価格申込者はこちらから]
   FAX申込用紙PDF 
 

講 師

松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱(FlexLink Technology Co.,Ltd.) 代表取締役社長
工学博士(元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー)

【講師経歴】
 日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。
 米国ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活 動】
 エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業 副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 委員、エレクトロニクス実装学会 マイクロナノファブリケーション研究会 委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

(1) LCP(液晶ポリマー)で実現するFPC技術の基礎と応用
0. はじめに「LCPとは?」

1. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景

2. LCPの特徴(なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)

3. LCPを応用するFPC代表構造(片面、両面、多層)

4. LCP-FPCのデザイン種と製造プロセス
 4.1 オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
 4.2 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
 4.3 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
 4.4 スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP-FPC

5. LCP-FPCの高周波特性
 5.1 S21によるPIとの高速性比較
 5.2 低吸水性による高速性劣化の評価試験

6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
 6.1 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
  6.1.1 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
  6.1.2 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術

(2) フッ素型ポリマーとMPIハイブリッド構造で実現する高速FPC材料開発
1. 高周波対応FPCの材料設計

2. フッ素型ポリマー+MPIハイブリッド構造とは?

3. オールLCPとフッ素型ポリマーハイブリッドのS21比較(ウェツト条件下)

4. 各層界面密着強度の検証

5. MPI/オールLCP/フッ素型ポリマーハイブリッドのDk/Df比較

まとめ

 

関連図書

        機械・装置

関連セミナー/ウェビナー

        機械・エレクトロニクス・コンピュータ