＊ 本ウェビナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】
開催日時：2020年10月28日（水）13：00～17：00
受 講 料：45,000円 + 税 ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 40,000 円 + 税
＊アカデミック価格 24,000 円 + 税
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2名目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱（FlexLink Technology Co.,Ltd.） 代表取締役社長
工学博士（元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー）
【講師経歴】
日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。
米国ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。
【活 動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業 副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 委員、エレクトロニクス実装学会 マイクロナノファブリケーション研究会 委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
0. はじめに「LCPとは？」
1. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
2. LCPの特徴（なぜLCPが高速FPCに応用されるのか）
3. LCPを応用するFPC代表構造（片面、両面、多層）
4. LCP－FPCのデザイン種と製造プロセス
4.1 オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
4.2 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
4.3 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
4.4 スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP－FPC
5. LCP－FPCの高周波特性
5.1 S21によるPIとの高速性比較
5.2 低吸水性による高速性劣化の評価試験
6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
6.1 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
6.1.1 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
6.1.2 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
(2) フッ素型ポリマーとMPIハイブリッド構造で実現する高速FPC材料開発
1. 高周波対応FPCの材料設計
2. フッ素型ポリマー＋MPIハイブリッド構造とは？
3. オールLCPとフッ素型ポリマーハイブリッドのS21比較（ウェツト条件下）
4. 各層界面密着強度の検証
5. MPI/オールLCP/フッ素型ポリマーハイブリッドのDk/Df比較
まとめ