Functional Materials and Manufacturing Equipment for Flat Panel Display (FPD) Industry
■ 発 行:2020年7月29日 ■ 著 者:鵜飼 育弘 ■ 定 価:冊子版 80,000 円(税込 88,000 円) セット(冊子 + CD) 90,000 円(税込 99,000 円) ★ メルマガ会員:定価の10%引き! ■ 体 裁:A4判・並製・233頁・カラー ■ 編集発行:㈱シーエムシー・リサーチ ISBN 978-4-904482-83-4 パンフレット |
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本書の特徴
➢ ディスプレイの第一人者がFPDの最新技術動向からそれを支える各種高機能材料~製造装置までの動向を詳述!
➢ 各種フラットパネルディスプレイの最新技術動向を解説!
➢ FPDデバイスを支える部材および製造装置の最新技術動向を紹介!
➢ グリーンプロセスとしての印刷技術とインクの最新技術を解説!
➢ FPDおよび関連市場の市場動向を紹介・解説!
➢ 全ページカラーで掲載の豊富な写真や図により、わかりやすく紹介!
= 刊行にあたって =
「フラットパネルディスプレイ(FPD)を支える高機能材料と製造装置 ~最新技術と市場~」と題した本書は次の章から構成される。
第1章 フラットパネルディスプレイ(FPD)の技術動向
第2章 有機材料
第3章 無機材料
第4章 インク
第5章 製造装置と加工
第6章 市場動向
本書の目的は、大きく分けて以下の4点である。最新技術及び市場動向を把握し明日のビジネスにつながる知恵の創出。
(1) FPD(Flat Panel Display)の最新技術。
(2) FPDデバイスを支える部材および製造装置の最新技術
(3) グリーンプロセスとしての印刷技術とインクの最新技術
(4) 市場動向
本書が読者諸賢にいささかでも役立つなら著者の喜びとするところであり、同時に本書の内容について諸賢各位に御叱責をお願いする次第である。
鵜飼 育弘
内容見本
構成および内容
目次構成・内容一覧PDF1. ディスプレイの評価要素
1.1 空間解像度(spatial resolution)
1.2 時間解像度(temporal resolution)
1.3 コントラスト(contrast)
1.4 色再現範囲(color gamut)
1.5 量子化率(quantization)
2. 大型化・高精細化・高品位化技術
2.1 IGZO-TFT
2.2 液晶配向技術
2.3 レーザーバックライト技術
(1) レーザーバックライト
(2) 120 Hz駆動用SLC-IPS-LCD
2.4 30V型4KフレキシブルOLEDディスプレイ
3. 車載用ディスプレイとセンサー
3.1 技術動向
3.2 ファインテック2019からディスプレイ技術動向
3.3 オートモーティブワールド2020からセンサー技術動向
(1) フィンガージェスチャーとは
(2) NECのフィンガージェスチャー
(3) コーデンシのジェスチャーセンサー
(4) 凸版印刷
(5) 天馬(TIAMMA)
(6) イマージョン・ジャパン
4. 透明液晶ディスプレイ
5. JDIのライトフィールドディスプレイ
6. マイクロLED
6.1 マイクロLEDとは
6.2 実用化されているマイクロLED
(1) ソニーのCrystal LEDディスプレイシステム
(2) ソニーのマイクロOLEDディスプレイ
6.3 開発中のマイクロLED
7. 高精細VR用TFT-LCD
8. センサー関係
8.1 ホバーセンサー
8.2 静電容量式フレキシブル指紋センサー
参考文献
第2章 有機材料
1. ガラス代替材料
1.1 はじめに
1.2 耐擦傷性
1.3 耐衝撃性
1.4 力学的物性
(1) 耐熱性
(2) 常態での性状および物性
1.5 光学特性
1.6 信頼性
1.7 ミラー加工性
(1) スパッタ成膜性ハーフミラー化
(2) 印刷性
(3) 赤外線透過フィルター化
(4) 紫外線カットフィルター化
1.8 加工性
1.9 まとめ
2. 高機能フィルム
2.1 エポキシフィルム
(1) はじめに
(2) エポキシ樹脂フィルムの可能性
(3) 高分子エポキシフィルム
(4) 伸縮性エポキシフィルム
(5) 結論
2.2 伸縮性フィルム
(1) はじめに
(2) 柔軟性と復元性
(3) 特徴
2.3 PICASUS VT
(1) はじめに
(2) PICASUS VTの特徴
(3) 用途
2.4 PICASUS UV
(1) はじめに
(2) PICASUS UVの特徴
(3) 用途
2.5 透明アラミドフィルム
(1) はじめに
(2) 特徴
2.6 偏光板と位相差フィルムを備えた新しいクロマ キー技術
(1) はじめに
(2) 原理
(3) 新規クロマキー技術の特徴
(4) 結果と考察
(5) 改善
(6) 結論
3. OLED用材料
3.1 はじめに
3.2 OLEDデバイス構造と材料
(1) OLED発光材料
(2) 新発光方式向け蛍光発光材料
(3) 絶縁層・平坦化層用感光性ポリイミド
(4) フレキ シブル基板ポリイミド
(5) 有機波長変換材料
4. AIを活用しフレキシブル透明フィルム開発
4.1 プロジェクト概要
4.2 今回の成果
4.3 今後の予定
参考文献
第3章 無機材料
1. 柱状晶シリコンと黒色顔料
1.1 はじめに
(1) 柱状晶シリコン
(2) NITRBLUCK UB-1
(3) おわりに
2. 電池関連材料と光散乱粒子
2.1 はじめに
2.2 全個体電池
2.3 マンガン酸リチウム
2.4 新規光散乱粒子
2.5 おわりに
3. 銅ナノ粒子
3.1 はじめに
3.2 特徴
3.3 製造方法
4. 車載用ガラス
4.1 はじめに
4.2 AG/AR/AF膜付きDinorex®
(1) 車載ディスプレイ用アンチグレアコートガラス
(2) 吸収AR(反射防止)膜付きディスプレイカバーガラス
(3) 遮光膜付イメージセンサー用カバーガラス
(4) 車載カメラ用高性能ITOヒーター付きカバーガラス
(5) 3D LiDAR用バンドパスフィルター
(6) 蛍光体ガラス ルミファス®
5. メタルメッシュ透明導電膜とワイヤグリッド偏光板
5.1 はじめに
5.2 メタルメッシュ型透明導電膜(TCF: Transparent Conductive Films)
5.3 反射型偏光フィルム WGFTM
(1) WGFTMとは
(2) HC & HT gradeの光学性能
(3) 信頼性試験
(4) 特徴
(5) 用途
5.4 おわりに
参考文献
第4章 インク
1. スクリーン印刷用インキ
1.1 電磁波シールド用インキ
(1) 電磁波シールド用インキと他のシールド技術の比較
(2) 電磁波シールド用インキのディスプレイへの応用
1.2 ブラックマトリックス用インキ
(1) スクリーン印刷によるブラックマトリックス
(2) ブラックマトリックス用インキと他の技術との比較
1.3 ステルス印刷(隠し印刷)
(1) 可視光の透過を制御するステルス印刷(隠し印刷)
(2) ステルス印刷(隠し印刷)をデザインに応用した例
1.4 機能性墨インキ
(1) 色の計測値(SCE(正反射光除去)方式)による通常墨との比較
(2) 高級感を演出するピアノブラックインキ(漆黒インキ)
1.5 機能性墨インキ(II)後加工性に優れたガラス用インキ(GIZ-HF)
(1) 高い耐 Glue性(接着剤・両面テープに対する耐性)による優れた後加工性
(2) 高いダイン値による塗膜上のはじき防止
1.6 視認性向上に貢献するディスプレイ用クリアー
1.7 センサー対応インキとは
(1) センサー対応インキの優れた機能
1.8 蓄光インキ
(1) N夜光蓄光インキの持つ「蓄光機能」とは
(2) 長時間発光タイプのN夜光蓄光インキ
2. プリンテッドエレクトロニクス用インク
2.1 Future Ink
(1) インクジェット用銀ナノ粒子インクF・Nano IJ100/200
(2) N型有機半導体 TU-1/TU-31)
2.2 銅ナノペースト(太陽日酸)
2.3 銅ナノペースト
(1) 概要
(2) 詳細
2.4 銀ナノ粒子インク・ペースト
(1) Picosil®
(2) Picosil®の対応可能印刷方法
(3) Picosil®の代表特性
(4) 銀ナノ粒子
(5) 銀ナノ粒子インク・ペースト
2.6 著者所見
3. 量子ドットインク
3.1 量子ドットカラーフィルタ(QD-CF)
3.2 量子ドットインク
3.3 グラフェン量子ドット
3.4 著者所見
参考文献
第5章 装置と加工
1. 印刷装置(概論)
1.1 はじめに
1.2 印刷技術
(1) 凸版反転印刷
(2) 平板型反転オフセット印刷
(3) R2Rフレキソ印刷
(4) 大型R2Rインクジェット印刷装置
(5) 3D印刷
2. 山形大学インクジェット装置
2.1 インクジェット塗布
2.2 装置の特徴
2.3 装置仕様
2.4 山形大学におけるR2R微細印刷プロセス開発
(1) 大面積で高精細のロール・ツ・ロール(R2R)印刷技術
(2) Agナノ粒子インク
(3) フィルム基板上パターンの位置補正技術
(4) 親撥パターニング
(5) 有機半導体結晶性評価
3. R&D用インクジェット装置
3.1 R&D用インクジェット装置
3.2 試作品
3.3 インクジェットイノベーション開発支援
4. パナソニックのインクジェット装置
5. SRM(Seamless Roller Mold)を用いた高解像度R2R装置
5.1 はじめに
5.2 高解像度R2Rプロセス技術
6. 光焼成機
6.1 日立ハイテクの光焼成機 PulseForge
(1) 自由なパルスシーケンス形成
(2) 高均一性の光強度
(3) 設計ツールSimPulse®
(4) 共通モジュール化
7. 車載用ディスプレイのカバーパネルの加工
7.1 はじめに
7.2 日昌
(1) 3Dカバーガラス
(2) 飛散防止フィルム(ASF)
(3) 樹脂カバーパネル
(4) 高視認性映像モジュールの提案
(5) ガラス+フィルム『フリーオフセット』
(6) 着色OCA
7.3 ミクロ技術研究所
(1) 湾曲カバーガラス
(2) aimicカバーガラス
(3) スモーク付きカバーガラス
7.4 丸山工業所
(1) EXGLAREエクスグレア(AG加工)
7.5 おわりに
8. ガラス加工装置
8.1 異形加工
8.2 超薄板ロールガラス加工
9. フィルム加工用レーザー装置
9.1 特徴
参考文献
第6章 市場動向
1. FPD世界市場
1.1 FPD世界市場動向
1.2 マイクロLED、マイクロOLEDの世界市場
1.3 アプリケーション向けディスプレイデバイス
(1) TV向けディスプレイデバイス
(2) HMD・スマートグラス向けディスプレイデバイス
(3) スマートウォッチ・ヘルスケアバンド向けディスプレイデバイス
2. OLEDやLCDなどディスプレイの関連部材市場
2.1 フォルダブル用カバー材料世界市場
2.2 QD関連世界市場
2.3 LCD/ OLED関連部材世界市場 (富士キメラ総研資料)
3. FPD製造技術ロードマップ
4. コスト構造
5. 業界動向
5.1 TV用
5.2 ITデバイス用(PCなど)
5.3 フレキシブルOLED
5.4 Samsung QD-LED
5.5 部材
5.6 著者の独り言
5.7 Apppleスマートフォン用ディスプレイの動向
参考文献
おわりに
謝辞