化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~ 高速FPC用材料開発のアップデート:有力なフッ素系材料応用開発の最新状況 ~

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内

       開催日時:2020年7月3日(金)10:30~16:30 
       受 講 料:45,000円 + 税  * 資料付
          *メルマガ登録者 36,000 円 + 税 (20%引き)
          *アカデミック価格 24,000 円 + 税
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 詳細は  こちら  をご覧ください。
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
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講 師

 松本 博文 氏 
 フレックスリンク・テクノロジー㈱(FlexLink Technology Co., Ltd.)代表取締役社長 工学博士  (元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー)

【講師経歴】
 日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活 動】
 エレクトロニクス実装学会 (JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA展示会企画・運営委員会 委員

セミナーの趣旨

 19年に数社からデビューした5Gスマートフォンだが、20年には5G―NR通信により更に多くのメーカーより出荷される予測が高い。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も 16億台に達する予測もある。
 一方、5G―NR通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」「伸縮性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
 本講演では、5G-NRでのスマートフォンの仕組み及び応用されるFPCに要求される内容(技術課題)を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

1.5Gスマートフォンの技術動向と市場動向
 1.1 電話の進化と携帯電話導入
 1.2 5G 3大特徴と5G革命
 1.3 スマートフォン世界出荷動向
 1.4 5Gスマートフォン動向(20年、21年モデルに出現する新機能)

2.5G-NR通信導入によるスマートフォン技術の変化
 2.1 5G-NR(5G New Radio)とは?
 2.2 5G-NRにおけるBS(基地局)とスマートフォン間通信の進化
 2.3 スマホの送受信の仕組み(上り、下り)とアンテナの役割
 2.4 5Gスマホでのアンテナデザインの進化とFPCデザインへの要求
 2.5 AIP導入によるRFフロントエンド変化とFPCへの高速要求度変化

3.5Gスマートフォン技術の進化と関連FPC技術について
 3.1 フレキシブル有機EL時代に入ったスマートフォンと関連FPC技術
 3.2 AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向
 3.3 高放熱性要求に対する高放熱FPC技術
 3.4 AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向

4.高速FPC(高周波対応FPC)用材料開発動向
 4.1 LCP材による高速FPC実現・オールLCPとハイブリッドLCP(接着剤付き)の特性・LCP製造方法による高速FCCLの開発
 4.2 MPIによる高速FPC開発・MPIの技術課題(吸湿劣化)
 4.3 ハイブリッドMPI開発(フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
 4.4 新高速材料によるFCCL開発・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性・スパッタ型(LCPメタライジング材)やアディティブ材の可能性・高速ボンディングシート開発

5.高速FPCの評価方法
 5.1 S21/eyepattern/VSWR/Isolation評価法

6.5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
 6.1 伸縮FPCによる電子パッチの実現
 6.2 透明樹脂による透明FPC開発

7.まとめ

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>


 

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