～ 高速FPC用材料開発のアップデート：有力なフッ素系材料応用開発の最新状況 ～
　
＊　本ウェビナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。

　　　　　　　　再開催を希望　　　

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】

　　　　　　　開催日時：2020年7月3日（金）10:30～16:30　
　　　　　　　受 講 料：45,000円 + 税　　＊ 資料付
　　　　　　　　　　＊メルマガ登録者 36,000 円 + 税 （20％引き）
　　　　　　　　　　＊アカデミック価格 24,000 円 + 税
　　　　　　　　　パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 詳細は 　こちら　 をご覧ください。
　★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
　★【メルマガ会員特典】通常の特典（2名目無料、3名目以降半額）は適用外となりますが、 定価の20％引　でご参加いただけます。

講　師

　松本 博文 氏　
　フレックスリンク・テクノロジー㈱（FlexLink Technology Co., Ltd.）代表取締役社長 工学博士 　（元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー）

【講師経歴】
　日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活　動】
　エレクトロニクス実装学会 （JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA展示会企画・運営委員会 委員

セミナーの趣旨

　19年に数社からデビューした5Gスマートフォンだが、20年には5G―NR通信により更に多くのメーカーより出荷される予測が高い。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も 16億台に達する予測もある。
　一方、5G-NR通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」「伸縮性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
　本講演では、5G-NRでのスマートフォンの仕組み及び応用されるFPCに要求される内容（技術課題）を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

プログラム

　　　　　　※ 適宜休憩が入ります。

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