化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

CMCリサーチセミナーのご案内

       開催日時:2020年5月22日(金)10:30~16:30 
       会  場:ちよだプラットフォームスクウェア 5F  → 会場へのアクセス 
            〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
       受 講 料:45,000円 + 税    ※ 資料・昼食付
             * メルマガ登録者は 40,000円 + 税
             * アカデミック価格は 24,000円 + 税
            パンフレット
 
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2人目は無料です(1名価格で2名まで参加可能)。また、3名目以降はメルマガ価格の半額です。※ 他の割引と併用はできません。
 ★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
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申込方法

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講 師

 国峯 尚樹 氏  ㈱サーマルデザインラボ 代表取締役

【講師経歴】
 1977年 早稲田大学 理工学部 卒業 沖電気工業㈱ 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事 2007年~ ㈱サーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る

【活 動】
 熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA ・JPCA 委員

【主な著書】
 ・エレクトロニクスのための熱設計完全入門」(1997年 日刊工業)
 ・電子機器の熱対策設計第2 版」(2006年 日刊工業)
 ・電子機器の熱流体解析入門第2版(2015年 日刊工業)
 ・トコトンやさしい熱設計の本(2012年 日刊工業)
 ・熱設計と数値シミュレーション」(2015年 オーム社)
 ・熱設計完全制覇(2018年 日刊工業)他

セミナーの趣旨

 次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話ではなく、自動車(CASE)や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なってくることを意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

セミナー対象者

 ・電子機器設計者(実装設計。機構設計、回路設計、基板設計)
 ・放熱デバイス/材料開発者
 ・品質保証・品質管理部門

セミナーで得られる知識

 ・伝熱の基礎知識
 ・部品・基板設計における放熱知識
 ・強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
 ・ヒートシンクの熱設計方法等

プログラム

  ※ 適宜休憩が入ります。

1. 産業分野と冷却技術の動向
・5Gが及ぼす影響分野~通信、自動車、家電、生産etc~
・熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
・冷却技術の多様化 TIM、冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱

2. 伝熱の基礎知識
・熱移動のメカニズム・基礎方程式とパラメータ

3.スマホ・タッチバッド(伝導冷却)
・熱伝導による放熱の指針伝導面積と距離、熱伝導率
・2種類の放熱材料(ヒートスプレッダ―とTIM)をうまく使う

4.高密度実装基板の冷却
・設計初期段階で部品を3タイプに分類する
・基板の熱伝導で冷却する部品銅箔による熱拡散
・内層とサーマルビアの効果を見極める

5.高発熱部品の冷却 CPU/GPU、パワーアンプ
・自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順設計パラメータと熱抵抗
・強制空冷ヒートシンクの設計手順ファン・ダクトの組み合わせ

6.エッジコンピュータ機器(自然空冷)
・自然空冷機器熱設計のポイント通風孔設計
・開口面積と位置の適正化

7.エッジコンピュータ機器(強制空冷)
・ファン選定と流路設計
・PUSH型 PULL型の選定とメリット・デメリット

8.高発熱クラウドサーバー(液冷方式)
・液冷システムの熱抵抗構成

 

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