* 本セミナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチセミナー
開催日時:2020年5月18日(月)10:30~16:30
会 場:ちよだプラットフォームスクウェア B1F → 会場へのアクセス
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
受 講 料:50,000円 + 税 ※ 資料・昼食付
* メルマガ登録者は 45,000円 + 税
* アカデミック価格は 24,000円 + 税
パンフレット
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
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★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
柴田 勝司 氏 溶解技術㈱ 代表取締役 , 名古屋大学客員教授 博士(工学)
【講師経歴】
1980年 京都大学工学部合成化学科卒業
1980年 日立化成工業㈱ 入社
1981年代~2014年 日立化成工業㈱の研究所に在籍
2014年 博士(工学)取得 熊本大学
2015年 日立化成㈱を定年退職
2016年 溶解技術㈱を設立
2019年 名古屋大学客員教授を兼任
【研究歴】
1980年代 プリント配線板用エポキシ樹脂
1990年代 エポキシ樹脂接着フィルム
2000年以降 熱硬化性樹脂複合材料リサイクル技術
【所属学会】
高分子学会、日本化学会
【共著書】
エポキシ樹脂技術協会編“総説エポキシ樹脂 最近の進歩Ⅰ”、第6章 第1節”エポキシ樹脂複合材料のリサイクル技術”,エポキシ樹脂技術協会 (2009)、材料の再資源化技術事典編集委員会、”最新材料の再資源化技術事典”,”エポキシ樹脂””不飽和ポリエステル樹脂”,”ガラス繊維強化プラスチック”,㈱産業技術サービスセンター (2017)
セミナーの趣旨
エポキシ樹脂はこれまで主流であった土木建築、接着剤、電気絶縁材などの用途に加えて、自動車用、航空機用などにも用途が広がっている。 しかしながら、エポキシ樹脂硬化物の物性は用いる硬化剤によって大きく左右されるため、それぞれの用途に相応しい樹脂設計は、非常に困難になっている。
本セミナーでは、エポキシ樹脂並びにその硬化剤の基礎的な知識だけではなく、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成-物性-特性との相関関係などを、具体例を挙げて詳説する。さらに、エポキシ樹脂を使った使用済み製品のリサイクル技術の動向についても紹介する。
セミナー対象者
・エポキシ樹脂の研究開発に携わっておられる方
・高分子化学にご興味をお持ちの、化学構造式を理解されておられる方
セミナーで得られる知識
エポキシ樹脂及び硬化剤に関する一般的な知識
エポキシ樹脂配合設計の方法
エポキシ樹脂硬化物の評価法
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1.1 エポキシ樹脂の定義
1.2 エポキシ樹脂の歴史
1.3 世界の需要
1.4 他の樹脂系との比較
1.5 エポキシ樹脂の特徴
1.6 エポキシ樹脂配合の特殊性
2. エポキシ樹脂の種類と特徴
2.1 エポキシ樹脂の分類
2.2 汎用エポキシ樹脂
2.3 特殊エポキシ樹脂
3. エポキシ樹脂用硬化剤
3.1 アミン系
3.2 酸無水物系
3.3 フェノール系
3.4 イミダゾール系
4. エポキシ樹脂用硬化促進剤
4.1 アミン系
4.2 イミダゾール系
4.3 紫外線(UV)硬化用
4.4 電子線(EB)硬化用
5. 変性剤,添加剤
5.1 エラストマー
5.2 難燃剤
5.3 カップリング剤
5.4 無機充填材
5.5 希釈剤
6. エポキシ樹脂,硬化剤,硬化促進剤の評価法
6.1 赤外分光法(IR)
6.2 核磁気共鳴法(NMR)
6.3 高速液体クロマトグラフィ(HLC)
6.4 ゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)
7. 硬化性の評価法
7.1 ゲル化時間
7.2 IR
7.3 示差走査熱量計(DSC)
8. モデル化合物による反応解析
8.1 モデル化合物とは?
8.2 モデル化合物の選定
8.3 HLCによる反応解析
8.4 NMRによる生成物の同定
9. 硬化物の分析
9.1 無溶媒ワニスからの樹脂板の作製
9.2 溶媒含有ワニスからの樹脂板の作製
9.3 粘弾性解析(VEA)
9.4 熱機械分析(TMA)
9.5 熱重量分析(TGA)
9.6 熱分解ガスクロマトグラフィ質量分析(GC-MS)
9.7 機械的性質
9.8 解重合生成物分析-HLC,NMR,GC-MS
10. エポキシ樹脂配合の設計
10.1 組成-物性-特性の相関関係
10.2 相関関係に影響を与える因子
10.3 具体例 PWBドリル加工性-熱物性
11. 各種用途におけるエポキシ樹脂配合
11.1 塗料
11.2 電気絶縁用モールド樹脂
11.3 半導体集積回路(IC)
11.4 プリント配線板(PWB)
11.5 土木建築用途
11.6 炭素繊維強化複合材料(CFRP)
12. リサイクル技術
12.1 リサイクル技術の比較
12.2 熱分解法
12.3 薬品による分解
12.4 加溶媒分解法
12.5 超臨界流体法
13. エポキシ樹脂・硬化剤の安全性
13.1 人体有害性
13.2 環境汚染性
14. 結言
14.1 結論
14.2 今後の課題