＊　本セミナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。

　　　　　　　　再開催を希望　　　

CMCリサーチセミナー

　　　　　　　開催日時：2019年2月5日（火）10:30～16:30　
　　　　　　　会　　場：ちよだプラットフォームスクウェア　B1F　R005　　→ 会場へのアクセス　
　　　　　　　　　　　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
　　　　　　　受 講 料：50,000円（税込）　※ 資料・昼食付
　　　　　　　　　　　　　＊ メルマガ登録者は 45,000円（税込）
　　　　　　　　　　　　　＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
　　　　　　　　　　　　パンフレット
　
　★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
　★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2人目は無料です（1名価格で2名まで参加可能）。また、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
　★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
　

講　師

　柏尾 南壮 先生　　フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズディレクター

【講師経歴】
　1974年タイ・バンコク生まれ。1994年10月、大学在学中にフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズを設立。顧客の多くは海外企業。文系から理工系まで業務の守備範囲は広い。文系の代表作は映画「ルパン三世」英訳。主力の理工系では情報通信機器からエアコンまで多様な製品のセット分解を手掛ける。

【活　動】
　2010年「iPhone のすごい中身」（日本実業出版）執筆。2011年モバイル機器向け情報配信装置特許JP4729666 が成立し登録。2014年「スマートフォン部品・材料の技術と市場」（CMC 出版）を共著で執筆。2016年分解レポート発行件数が1000 件を超える。日本スマートフォンセキュリティ協会会員 IEEE 会員

セミナーの趣旨

　自動車業界を巡る最新の動向をCES 及び最新の分解調査により明らかにします。
　1. 自動車部品に関する統計、自動車技術の進歩と電子部品の関係を解説。
　2. CES2019 など、世界的に注目を集める海外展示会を通じて、自動車業界を巡る最新の動向を明らかにします。
　3. ADAS、Cluster、ヘッドアップディスプレイ等、電子化が進む自動車部品を分解し、主に基板に搭載される電子部品について解説。
　4. 製品分解（リバースエンジニアリング）の観点から、製品の組み立てに関する考え方や実装技術や不良対応に対する考え方を解説。
　5. 解説対象製品の多くを分解済みの状態で展示。ご自由に写真撮影や手に取って頂けます。

セミナー対象者

　新事業企画、マーケティング、セット分解に携わられる方。この道の専門家である必要はありません。電子部品について一から知りたいと思われる方に最適です。

セミナーで得られる知識

　様々な車載機器の中身を豊富な写真と共にご覧頂けます。トレンド情報としては、海外の学会などで学んだ点を写真などと共にご紹介致します。実物を幾つか展示予定です。車載エレクトロニクスを手に取ってご覧頂ける機会となります。

プログラム

　　※ 適宜休憩が入ります。

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