～ IoT・5G時代に必要なFPC新技術とは？ ～
＊ 本セミナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチセミナー
開催日時：2018年11月22日（木）10:30～16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F 会議室 503 → 会場へのアクセス
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
受 講 料：40,000円（税込） ※ 昼食代、資料代含
＊ メルマガ登録者は 36,000円（税込）
＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
パンフレット
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2人目は無料です（1名価格で2名まで参加可能）。また、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
松本 博文氏 日本メクトロン㈱ フェロー／上席顧問
【講師経歴】
日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。
米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
【活 動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員
セミナーの趣旨
2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル（ヘルスケア）への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。
セミナー対象者
FPCに係る資機材メーカー
セミナーで得られる知識
FPCの最新技術開発動向、市場動向
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1.1 FPC主要構造（片面/両面/多層）
1.2 多層FPCとRF（リジッドフレックス）の技術対比
2 FPCグローバル市場動向
2.1 グローバルFPC生産動向（総生産高、成長率）
2.2 半導体市場動向とFPC市場の相関（FPC新市場予測）
3 5Gに対応するFPC技術動向
3.1 5Gとは？（3大特徴）
3.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
3.3 5Gに対応するFPC技術課題（高速性、高精細性）
4 スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
4.1 スマートフォン技術変遷
4.2 有機EL（AMOLED）導入と関連FPC技術
5 高周波対応FPC開発
5.1 高速サブストレート開発（LCPとポストLCP）
5.2 表皮効果に対応する銅箔開発
5.3 高速性の評価技術（アイパターン、S21）
6 高精細FPC開発
6.1 FPC配線微細化技術（SAP、M-SAP）
6.2 ウェツトSAPとドライSAP
7 車載用FPC技術
7.1 車載用電子基板のグローバル動向
7.2 車載用FPC技術動向
8 ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
8.1 伸縮FPCとは？
8.2 伸縮FPCデザイン種類別
8.3 全伸縮FPC開発
9 フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
10 まとめ