＊ 本セミナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチセミナー
開催日時：2018年4月13日（金）13:30～16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503会議室 → 会場へのアクセス
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
受 講 料：48,000円（税込） ※ 資料代含
＊ メルマガ登録者は 43,000円（税込）
＊ アカデミック価格は 15,000円（税込）
パンフレット
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★ 【メルマガ会員特典】2 名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2人目以降はメルマガ価格の半額です。
★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
清水洋治 氏 ㈱テカナリエ 代表取締役CEO
【講師経歴】
日立半導体～2003年、米国駐在 1998～2004年 半導体ベンチャー ルネサス 2005～2015年 設計開発、マーケット、主管技師長、テカナリエ CEO 2016年～
【活 動】
テカナリエとして日経BP社技術者塾講師 年4回 未来展望を執筆、EETimesにて アジア分解/次の10年などを連載、年間300製品分解、1,000チップ解析などを行い、トレンド、技術を俯瞰してのセミナーを年に50回ほど実施しています。
セミナーの趣旨
実際の世界的ヒット商品の分解情報を元に新たな技術トレンド、方向性などを解説します。またAI、ADASなどに活用される半導体やシステムの実例をもとに2020年以降の方向性を解説します。
セミナー対象者
最新機器、スマートフォン、スマートスピーカー、AI機器などの内部構造を理解し、今後の成長トレンドなどを理解したい技術者、経営者、マーケット関係者。中国などの取り組みを理解したい経営者。
セミナーで得られる知識
最新機器の構成の基本形や日本の弱い部分などの理解。また2020年以降の新たなトレンドなどの方向性に関する知識全般。
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1 Apple/Googleらの最新製品分解による動向
1.1 iPhone8/X
1.2 Apple Watch
1.3 Google Pixel 2
2 中国最新製品群の分解による動向
2.1 HUAWEI Mate 10
2.2 ZTEスマートフォン
2.3 IoTガジェット
2.4 中国製車載製品
3 AI、ADAS、AR/VRなどの最新動向
3.1 AIスピーカー4機種
3.2 AR機器 Microsoft
3.3 ADAS内蔵ドライブレコーダー
3.4 NVIDIA GPU
3.5 IoTの全体構造
3.6 RISC-Vなど新ムーブメントの状況
※ 上記内容を各50頁の資料にて解説を行います。