＊　本セミナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。

　　　　　　　　再開催を希望　　　

CMCリサーチセミナー

　　　　　　　開催日時：2017年1月12日（木）13:30～16:30　
　　　　　　　会　　場：『ちよだプラットフォームスクウェア』 503会議室　　→ 会場へのアクセス　
　　　　　　　　　　　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
　　　　　　　参 加 費：42,000円（税込）　※ 資料代含
　　　　　　　　　　　　　＊ メルマガ登録者は 39,000円（税込）
　　　　　　　　　　　　　＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
　　　　　　　　　　　　パンフレット
　
　★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
　★ 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合2人目は無料です。
　

講　師

　蛯名武雄 氏
　国立研究開発法人 産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門 首席研究員

【講師経歴】
　平成5年3月　東北大学大学院 工学研究科 博士後期過程修了(化学工学)
　平成5年　通産省工技院 東北工業技術研究所 研究官
　平成22年～26年　コンパクト化学システム研究センター 先進機能材料チーム長
　平成25年～26年　コンパクト化学システム研究センター 首席研究員
　平成27年～　化学プロセス研究部門 首席研究員

【活 動】
　平成27年11月～　ISO TC229WG4Expert
　平成28年3月～平成29年9月　ナノテクノロジー標準化国際審議委員会 材料規格分科会委員
　平成28年9月～　日本粘土学会理事、Clay Science編集委員長
　

セミナーの趣旨

　有機ELの基板・封止材料については、従来のプラスチック材料では実現が不可能であったレベルの高い耐熱性や水蒸気バリア性が要求される。それらの要求特性をどのような材料設計で可能にできるか、 現状の検討事例を多く取り入れながら分かりやすく解説する。また、産総研で開発された耐熱ガスバリア材料についてもその最新情報を解説する。

セミナー対象者

　有機ELおよび関連材料に興味のある開発担当者

セミナーで得られる知識

　有機EL用封止フィルムの設計指針・開発動向についての知識。
　柔軟性、耐熱性、水蒸気バリア性を併せ持つ材料についての設計方針。

プログラム

　　※ 適宜休憩が入ります。