～強度制御・接合メカニズムと不良対策／超音波シールとの比較～
☆不具合を防ぐ！包装フィルムのヒートシール技術を、材料特性と接合メカニズムから徹底解説。「なぜシールできないのか」「どうすれば強度を確保できるのか」を理論的に理解できます。超音波シールとの比較も踏まえ、経験則に頼らない確かな品質設計とトラブル回避につなげます。

※本セミナーは【WEB受講】と【会場受講】がございます。
【WEB受講】をご希望の方は 《こちら》 からお申し込みください。

R＆D支援センターセミナーのご案内

　　　　　　　開催日時：2026年3月25日（水）10:30～16:30
　　　　　　　会　　場：江東区産業会館　第2会議室　　→ 会場へのアクセス　
　　　　　　　参 加 費：55,000円（税込、テキスト付）

定　員

　　18名

備　考

　テキスト付

お申し込み受付中

申込方法

　下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。

講　師

山形大学 大学院有機材料システム研究科 准教授 博士（工学）
　宮田　剣 氏

日本包装学会 副会長

受講対象・レベル

・ヒートシール等包装の品質管理部門の技術者
・各種プラスチックの接合技術に興味のある技術者　

必要な予備知識

　高校レベルの理科の基礎知識があることが望ましいです。

習得できる知識

・ヒートシールが経験的ノウハウに依存してきた背景と現状の理解
・ヒートシールにおける具体的なメカニズムの理解
・ヒートシール不具合の要因を考察するための視点・考え方の習得
・高分子材料の特性とヒートシール適否の関係
・ヒートシール／超音波シールの接合メカニズムと強度制御　

趣　旨

　本セミナーでは、食品包装の製袋・封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムを、高分子加工学に基づいて解説いたします。
　一般にヒートシールにはポリエチレンやポリプロピレンが用いられますが、その理由や他の材料ではなぜ難しいのかについて具体的に取り上げます。特にポリエステルフィルムはヒートシールによる接合が困難とされていますが、接合を可能にする方法や工夫についても考察します。
　さらに、ヒートシール以外の接合法として超音波接合を取り上げ、そのメカニズムの違いや各種高分子に適した接合方法についても言及いたします。
　従来、ヒートシールは経験的なノウハウの積み重ねによって成立・管理されてきた側面が大きい技術です。本講ではその裏付けとなる具体的なメカニズムを解説し、特にヒートシール不具合の要因を考察する視点を身につけていただくことを目指します。

プログラム