ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板の特性とVia加工技術【LIVE配信】

☆高密度実装やチップレット化の進展に伴い注目されるガラスインターポーザー／TGV技術。本セミナーでは、ガラス基板に求められる特性と成形性、さらにエッチング・レーザによるVia加工技術と信頼性評価を体系的に解説します。
　
Zoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。

R&D支援センターウェビナーのご案内

　　　　　　　開催日時：2026年2月25日（水）13：30～16：00
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参加費：44,000円（税込）

備　考

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　ご自宅への送付を希望の方はご住所などをお知らせください。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
　
お申し込み受付中

申込方法

　下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。

　FAX申込用紙PDF　

講　師

イトウデバイスコンサルティング代表博士(工学)　伊藤丈二氏

【ご専門】
　薄膜物性、電子デバイス

受講対象・レベル

　ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板にたずさわっている方。
　ガラスの加工にたずさわっている方、など。　

必要な予備知識

　特に予備知識は必要ありません。基礎からわかりやすく解説いたします。

習得できる知識

・ガラスインターポーザー・TGV用ガラスの電気・物理が理解できる
・ガラスインターポーザー・TGV用ガラスの開発トレンドが理解できる
・ガラスの穴あけ(Via加工)技術を習得できる
・ガラスの機械的強度を理解できる　

趣　旨

　本講演では、ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板に求められる特性としての基板反りとガラスの電気特性及びガラスの成形性を解説する。Via加工技術に関して、エッチングとレーザ並びにエッチングとレーザを組み合わせた技術を紹介する。Via加工時に発生する欠陥と欠陥がもたらす評価・検査に対する課題にも触れる。更に提案されているガラスの電気・物理特性に対して総括した後、ガラス基板への半導体パッケージトレンドからの影響と現在検討されているガラスセラミックスや極薄ガラスの積層化について紹介する。最後に半導体用パッケージガラスの課題を示す。