★最先端半導体の開発に対応したパッケージ基板設計、微細接続技術、微細配線形成技術について分かりやすく解説します！
　
【アーカイブ配信：1/29～2/5】の視聴を希望される方は、 半導体パッケージ基板【アーカイブ配信】からお申し込み下さい。

R&D支援センターウェビナーのご案内

　　　　　　　開催日時：2026年1月27日（火）13：00～16:30
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：49,500円（税込）

定　員

　30名

備　考

・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーです。【アーカイブ配信：1/29～2/5】の視聴を希望される方は、 半導体パッケージ基板【アーカイブ配信】からお申し込み下さい。
・セミナー資料は事前にPDFでお送りします。紙媒体では配布しません。
セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
　
お申し込み受付中

申込方法

　下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。

講　師

千歳科学技術大学　大学院理工学研究科　准教授　博士（工学）　大島 大輔 氏

＜ご専門＞
　半導体実装設計

＜学協会＞
　エレクトロニクス実装学会、電子情報通信学会、日本AEM学会

＜ご略歴＞
　2004年4月日本電気株式会社入社
　2019年10月技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)出向
　2020年11月日本アイ・ビー・エム株式会社入社
　2024年11月より現職

習得できる知識

・半導体パッケージ基板設計技術（信号品質、電源品質）
・ハイブリッドボンディングなどの微細接続技術開発の必要性
・RDLなどの微細配線形成技術開発の必要性
・高周波特性が良好な材料開発の必要性　

趣　旨

　最近、半導体業界ではAIなどの演算処理能力向上のニーズに応えるため、光電融合技術やチップレット技術の研究開発が盛んになっている。従来の半導体デバイスは、微細化による高集積化により性能向上が図られていた。しかし、性能向上のニーズは微細化の限界を超えたため、デバイスを複数（チップレット）に分割して半導体パッケージ基板上で電気または光で接続する形態へと変化した。
　このようなチップレット・光電融合時代においては、半導体パッケージ基板の配線設計技術の重要性が急速に増している。さらに、半導体パッケージ基板の配線密度は半導体デバイス並みになることが要求されるため、単に配線設計技術が難化するだけでなく、微細配線形成技術と微細接続技術の開発が不可欠である。
　そこで本セミナーでは、チップレット・光電融合時代の半導体パッケージ基板を設計技術の立場から解説する。

プログラム