＊ 本ウェビナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】
開催日時：2025年12月24日（水）13:30～16:30
受 講 料：44,000円（税込） ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
伊藤 丈二 氏 イトウデバイスコンサルティング代表 博士(工学)
東海大学 理学部 物理学科(学士)、東京電機大学大学院 電子工学専攻 工学(修士)、早稲田大学大学院 情報生産システム研究科 工学(博士)
1985年 コーニングジャパン㈱ 入社
1987年から製品技術課課長、2012年から本社 Corning Inc.にて研究開発部技術アドバ イザー
1996年～2006年 SEMI JapanのFPD基板小委員会 代表
2012年よりイトウデバイスコンサルティング 代表
2024年より最新FPDと半導体関連勉強会を主催・代表
【研究歴】
有機多結晶薄膜の定量的表面性の評価 (学位論文)
【所属学会】
SID (Society for Information Display)、JSAP(応用物理学会)、JIEP(エレクトロニクス実装学会)、CSJ(日本セラミックス協会)、JACG(日本結晶成長学会)
【著 書】
カラーTFT液晶ディスプレイ(共著)、液晶ディスプレイ製造装置 用語辞典(共著)、フラットパネルディスプレイ大辞典(共著)、ガラス基板のTFT-LCDへの貢献
セミナーの趣旨
本セミナーではFPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対して、基板製造経緯や要求性能に対するガラス組成・特性開発について解説する。半導体パッケージ用ガラス基板製造において、重要となる加工について、ガラスの特性と今まで提案された加工方法を総括し、現在提案されている加工方法について解説する。その際に検討すべきガラスの機械的強度について、強度低下となるマイクロクラックについて評価し、強化方法についても解説を加える。
セミナー対象者
・ フラットパネルディスプレイ用ガラスに関係する方
・ 半導体パッケージガラスに関係する方
・ ガラスの加工に関する知識を得たい方
・ ガラスの強度に関する知識を得たい方
セミナーで得られる知識
・ フラットパネルディスプレイ用ガラスの開発経緯と、組成経緯及び要求特性のトレンド
・ 半導体パッケージガラスへの要求特性とフラットパネルディスプレイ用ガラスとの関係
・ ガラス加工(主に穴あけ)技術の経緯と提案技術
・ ガラスの強度と強化方法
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1.1 ガラス基板サイズの推移(面積と板厚)
1.2 ガラス組成の推移
1.3 代表的ガラス特性のトレンドとその意味
1.4 インターポーザー的ガラス基板の提案
2. 半導体パッケージ用ガラス
2.1 要求形状とサイズ
2.1.1 反りに起因する特性とサイズ(C.T.E.,板厚,ヤング率)
2.1.2 基板サイズ(Siウエハとの比較)
2.1.3 表面平滑性と導電ロス
2.1.4 ガラス成形方法
2.2 提案されているガラス組成と材料特性
2.3 電気特性(誘電率と誘電正接)に対するガラス評価
2.4 誘電損失に対するガラス評価
2.5 フラットパネル用ガラスとの特性比較
2.6 2010年から提案されたガラスの誘電率に対する評価
2.7 ガラス特性に影響を与えるパッケージトレンド
3. ガラスの加工(主に穴あけ)
3.1 機械加工(エンドミルとブラスティング)
3.2 放電加工
3.3 エッチング
3.3.1 ウエットエッチング
3.3.2 ドライエッチング
3.4 現在提案されている加工方法
4. ガラスの強度と強化方法
4.1 ガラスの理論強度と実強度
4.2 マイクロクラックと機械的強度(グリフィス理論から)
4.3 ガラスの強化方法
4.3.1 マイクロクラックへの応力集中低減方法
4.3.2 風冷強化方法
4.3.3 ラミネート法
4.3.4 化学強化法
5. まとめ