★ スパッタリング薄膜の原理・メカニズムを解説し、品質向上や密着性改善などの実務課題への対応方法を具体的に解説します！

R&D支援センターウェビナー

　　　　　　　開催日時：2024年6月28日（金）10:30～16:30
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：55,000円（税込）

定　員

　30名

備　考

・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーです。

・セミナー資料はPDFで事前にお送りします。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。この点にご了承の上、お申し込みください。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

講　師

　ソメイテック 代表　　大薗 剣吾 氏

＜資格等＞
技術士（金属、機械部門）、一級機械保全技能士、応用情報技術者

＜学協会＞
日本技術士会(金属部会幹事)、加飾技術研究会(理事)

＜ご略歴＞
　2003～2005　東京大学大学院マテリアル工学修了
　2005～2016　凸版印刷株式会社
　2017～2022　技術士事務所ソメイテック
　2020～2022　BISAI株式会社

　技術士の中でも数少ない「薄膜・表面プロセスの専門家」。大手印刷会社にて電子デバイス・半導体・機能性フィルム技術に携わる。2017年よりソメイテックにて薄膜技術のコンサルティングを行う。スパッタリング薄膜製品の設計、生産ラインの立上げ、品質改善などの豊富な経験を有する。薄膜技術に関する教育にも携わっている。

習得できる知識

・スパッタリングの原理について理解を深めることができる
・スパッタリング薄膜の特性を制御する方法を学べる
・スパッタリング薄膜の実務のトラブル解決へのヒントが得られる　

趣　旨

　スパッタリングは、エレクトロニクスをはじめとした様々なシーンで用いられる重要な技術で、近年はさらに用途が拡大しています。しかし、量産技術をどのように確立し、品質をどのように改善するのかについてのノウハウはあまり知られていません。
　本講座では、スパッタリング薄膜の原理・メカニズムを解説し、品質向上や密着性改善などの実務課題への対応方法を具体的に解説します。実務上の問題についてのご質問もその場で回答します。スパッタリングの基礎を学びたい方はもちろん、実務エキスパートとして活躍されている方にも大変お勧めです。

プログラム