1口（1社3名まで受講可能）でのお申込は 受講料66,000円（税込）/1口 が格安となります。
☆☆☆ Web配信セミナー ☆☆☆
☆☆☆ 本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
トリケップスセミナーのご案内
開催日時：2024年5月31日（金）10:30～16:30
参 加 費：お1人様受講の場合 53,900円（税込/1名）
1口（1社3名まで受講可能）でお申し込みの場合 66,000円（税込/1口）
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講 師
石原 秀昭（いしはらひであき）氏
国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授、 ㈱クオルテック 顧問
… 元 ㈱デンソー 半導体部門部長
＜学歴＞
1980年4月 – 1982年3月 名古屋大学 大学院工学研究科 電子工学専攻修了
＜職歴＞
1982年4月 – 2021年3月 ㈱デンソー 半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部 他 部長、担当部長
2021年4月 ～ 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授
＜研究分野＞
ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電子デバイス、電子機器 / 組込みシステム、半導体集積回路、コンピューティング、IoT、AI
＜書籍＞
日経BP社「図解カーエレクトロニクス」2014年8月
Wiley社「Encyclopedia of Automotive Engineering（自動車工学百科事典）」 2015年3月
セミナーの概要
半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方（携わろうとする方）を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体（コンピュータ、センサ、パワー半導体）について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
講義項目
1.1 内燃機関と半導体の出会い
1.2 カーエレクトロニクスの進化
2 半導体の基礎原理
2.1 シリコン半導体
2.2 化合物半導体
3 半導体製造技術と設計技術
3.1 ウエハ製造工程
3.2 微細化とムーアの法則
3.3 先端工場とクリーンルーム
3.4 アナログ回路
3.5 デジタル回路とコンピュータ
3.6 EDAツール
3.7 品質問題と故障解析
4 最新の車載半導体技術
4.1 自動運転システムの性能を左右する半導体
4.1.1 コンピュータ（CPU、GPU、NPU、SoC、FPGA、メモリ、2.5D/3D実装など）
4.1.2 センサ（MEMSセンサ、イメージセンサなど）
4.2 電気自動車の性能を左右する半導体
4.2.1 パワー半導体（IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など）
4.2.2 パワーエレクトロニクス（コンバータ、インバータ）
5 今後の動向予測
5.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は？
5.2 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
5.3 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
5.4 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は？
5.5 車載半導体の未来図