最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について紹介！ 実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についてもご紹介します！
　
※ 本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

R&D支援センターウェビナー

　　　　　　　開催日時：2024年2月27日（火）13：00～16：00
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：49,500円（税込）

定　員

　30名

備　考

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにPDFにてご案内いたします。
　なお、コピー・印刷不可となります。予めご了承ください。

　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

講　師

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
先端半導体研究センター 主任研究員 博士（工学）
藤野 真久 氏

【ご専門】
半導体実装、接合

【ご経歴】
2005-2007 ドイツ・フラウンホーファ研究所IZM 客員研究員
2007-2017 東京大学工学系研究科精密工学専攻　助教
2017-現在 現職

【学会活動】
IEEE, IEEE-EPS
エレクトロニクス実装学会

受講対象・レベル

　半導体・3次元実装技術に興味のある方。

必要な予備知識

　特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・半導体実装における接合技術について
・ウエハレベル3次元実装技術について
・ウエハレベル貼り合わせ技術について

近年の最先端実装技術の理解ができる。　

趣　旨

　エレクトロニクスデバイスの発展は実装技術の進化を伴っており、実装技術、特に接合技術の発展の系譜をご紹介いたします。
　特にスマートフォンや自動運転に欠かせない最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術についてご紹介いたします。また、これらの実装・接合技術の現在のトレンドについてもご紹介しつつ、講演者の研究内容についてもご紹介したいと思います。

プログラム

１． 接合技術について
　　　1.1. イントロダクション
　　　1.2. 接合技術の分類
　　　1.3. さまざまな接合手法
　　
２． エレクトロニクスデバイスにおける実装技術と接合
　　　2.1. ウエハレベル3次元実装技術
　　　2.2. ウエハレベル貼り合わせ技術
　　　2.3. CMP技術
　　　2.4. アプリケーションと課題
　　
３． 接合界面の評価技術
　　
４． まとめ
　　
【質疑応答】