＊　本ウェビナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。

　　　　　　　　再開催を希望　　　

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】

　　　　　　　開催日時：2024年2月20日（火）13:30～16:30　
　　　　　　　受 講 料：44,000円（税込）　　＊ 資料付
　　　　　　　　　　＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
　　　　　　　　　　＊アカデミック価格　26,400円（税込）
　　　　　　　　　パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
　 　→ https://zoom.us/test
　★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
　★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
　★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。

講　師

　坂本 　渉 氏
　中部大学 工学部 応用化学科・大学院工学研究科 応用化学専攻　教授

【講師経歴】
　1991年3月　名古屋大学大学院 工学研究科・応用化学専攻・博士課程 前期課程修了
　1991年4月　松下電器産業㈱ 部品デバイス研究セ ンター・材料部品研究所、積層セラミックコンデンサの材料プロセス技術開発に従事
　1994年9月　松下電子部品㈱ セラミック事業部、積層セラミックコンデンサの製造プロセス技術開発に従事
　1995年1月　名古屋大学 工学部・助手
　2000年5月　博士（工学）学位取得
　2002年2月　名古屋大学 理工科学総合研究センター・助教授
　2007年4月　名古屋大学 エコトピア科学研究所・准教授
　2018年4月　中部大学 工学部 応用化学科・教授、耐還元無鉛強誘電体セラミックス材料に関する研究を推進　現在に至る

セミナーの趣旨

　積層セラミックコンデンサは、電子回路における受動部品として欠かせない存在であり、その小型化・高性能化の進展が近年著しく、スマートフォンをはじめとした様々な機器に数多く搭載される代表的な電子部品として注目されている。本セミナーでは、これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯および製造工程、今後開発が期待される材料系について触れた後に、種々の原料合成法、グリーン成形体作製（テープ成形中心）、乾燥過程から積層・焼成過程など製造プロセスに関わる重要な諸因子（水系および有機溶媒系）について様々なデータをもとに議論し、さらに還元雰囲気焼結のための技術についても説明する。ここでは、原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、積層型成形体の製造プロセスと構造欠陥・微量添加元素・電極材料と信頼性との関係など様々な角度から解説する。また、従来の製造方法に代わる新規のプロセス技術に関する研究例の紹介も行う。本セミナーの内容では、誘電体セラミックスに限らず幅広い（他の）セラミック材料系へも展開が期待でき、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、今後の開発に効果を見出すことを目指したい。

セミナー対象者

　・ セラミック電子部品開発に関わる技術者および構成部材の開発者
　・ 積層型セラミック電子部品の製造プロセス技術に関わる研究者および開発者

セミナーで得られる知識

　・ 積層セラミックコンデンサなどセラミック電子部品に関する基礎知識
　・ 積層セラミックコンデンサに関係するプロセッシング技術
　・ 積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計
　・ 積層セラミックコンデンサに関わる一般的な課題及び今後の課題

プログラム

　　　　　　※ 適宜休憩が入ります。

関連図書

　　　　　　　　材料・合成技術
　　　　　　　　機械・装置

関連セミナー/ウェビナー

　　　　　　　　材　料
　　　　　　　　機械・エレクトロニクス・コンピュータ