～ 防水規格、部品別の防水設計、防水機能評価等の基礎知識・基本技術を解説 ～
☆☆☆ Web配信セミナー ☆☆☆
☆☆☆ 本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
トリケップスセミナー
開催日時：2023年11月29日（水）13:00～16:00
参 加 費：お1人様受講の場合 48,400円（税込/1名）
1口（1社3名まで受講可能）でお申し込みの場合 62,700円（税込/1口）
★ 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
★ インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
★ 受講中の録音・撮影、スクリーンキャプチャ等は固くお断りいたします。
講 師
鈴木 崇司（すずきたかし）氏 神上コーポレーション㈱ 代表取締役
☆ 機構設計／技術コンサル
2002年～2014年 富士通株式会社
モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
2014年～2018年 共同技研化学株式会社 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop CTO兼務。
○ 構造、設計、技術営業
＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。
○ 材料開発
＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。
○ 経営、企業改善支援
＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。
セミナーの概要
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。防水製品の課題として、部品コストＵＰ・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
講義項目
2 電子機器と防水規格
2.1 電子機器と防水性
2.2 防水規格（防塵規格）とは
3 防水設計のポイント
3.1 防水機能付加方法の分類
3.2 製品コストコントロール
3.3 デザイン制約
3.4 筐体剛性の課題
3.5 密閉筐体による放熱特性の低下
4 部品別の防水設計
4.1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4.2 Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4.3 各部両面テープによる防水設計
4.4 ネジの防水設計
4.5 表示部・操作部の防水設計
4.6 音響部の防水設計
4.7 コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4.8 基板防水
4.9 防水筐体の放熱設計
5 防水機能の評価
5.1 防水試験、評価の進め方
5.2 原因解明と対策実施
6 防水機器の開発プロセス
6.1 開発・設計手法（CAE活用など）
6.2 設計基準の策定
7 まとめ