＊ 本ウェビナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】
開催日時：2023年11月14日（火）13：00～16:30
受 講 料：44,000円（税込） ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
【講師経歴】
1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了
同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社 在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
2018年 ナガセケムテックスを退職
2019年 NBリサーチ設立 封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
セミナーの趣旨
半導体封止材の中でも材料変革が起こっているテーマについて取り上げる。まず温室効果ガスの低減のための消費電力削減に対して重要な役割を担っているパワーデバイス向けの封止材である。ここではデバイスがSiからSiCやGaNへ移行していく事により封止材にもさらなる耐熱性の向上が必要となっており、従来から使用されてきたエポキシ樹脂だけでなくベンゾオキサジンやビスマレイミド、シアネートエステルのような材料の研究が加速している。それ以外のデバイスに置いては従来から継続している小型化、薄型化に加えて高速通信により高周波への対応が必要となって来ている。いわゆる低誘電材料の開発である。現在は基板材料を中心に開発が進んでいるが、いずれ封止材にも出て来る要求と思われるため、現在の基板における低誘電材料の開発動向から次世代の低誘電封止材の組成を考えてみたいと思う。
セミナー対象者
半導体封止材の設計者
半導体封止材を評価する技術者
セミナーで得られる知識
パワーデバイスの技術動向
半導体の技術トレンド
半導体封止材の設計技術
半導体封止材の評価法
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1.1 パワーデバイス封止材の市場動向
1.2 パワーデバイスの種類と役割
1.3 WBG（SiC GaN）の特長
1.4 WBG用封止材の要求特性
1.4.1 エポキシ変性について
1.4.2 高耐熱エポキシ樹脂の設計
1.4.3 超高耐熱材料（ベンゾオキサジン、ビスマ レイミド、シアネートエステル）
1.4.4 難燃エポキシ樹脂の設計
1.4.5 熱伝導エポキシ樹脂の設計
a) 高熱伝導エポキシ
b) 高熱伝導フィラー
1.5 パワーデバイス用封止材の評価
1.5.1 耐熱性（短期、長期）
1.5.2 電気特性
1.5.3 熱伝導性
1.5.4 難燃性
2. 半導体パッケージ用封止材
2.1 半導体パッケージの技術動向
2.2 ワイヤータイプパッケージ
2.2.1 ワイヤータイプパッケージの成型法
2.2.2 ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
2.2.3 ワイヤータイプ向け封止材の設計
2.3 フリップチップタイプパッケージ
2.3.1 フリップチップパッケージの封止法
a) キャピラリーアンダーフィル
b) ノンフローアンダーフィル
b) NCF NCP
c) モールドアンダーフィル
2.3.2 フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
2.3.3 フリップチップタイプ向け封止材の設計
2.4 半導体パッケージ向け封止材の評価法
2.4.1 耐湿リフロー試験
2.4.2 応力シミュレーション
2.4.3 密着性試験
2.4.4 電蝕試験
3. 高周波対応パッケージ
3.1 高周波通信の必要性
3.2 高周波での伝送損失
3.3 低誘電エポキシ樹脂の設計
3.4 各社の低誘電材料の開発動向
3.5 伝送損失を少なくするために
3.5.1 FOWLP/PLPの概要
3.5.2 FOWLP/PLP向け封止材の設計
3.6 高周波パッケージ用封止材の評価
3.6.1 誘電特性（誘電率 誘電正接）