～ 2.5D、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎と今後の課題 ～
＊ 本ウェビナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】
開催日時：2023年7月25日（火）13：30～16:30
受 講 料：44,000円（税込） ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師
【講師経歴】
㈱東芝で、30年以上、Si半導体デバイス、多層配線、Pb-free C4、Micro-Bump、RDL、 TSV、WLPのプロセス開発、先端ロジック、CMOSイメージセンサ、メモリの中間領域応用製品の開発に従事。
2017年から東芝メモリ㈱。2019年9月に定年退職。
2018年より神奈川工科大学・非常勤講師。
2020年 5月から個人コンサルティング事業（ezCoworks）運営。
【活 動】
日本金属学会、IEEEに所属。
セミナーの趣旨
急速な伸張を続けるAI､ HPC市場に向けて、国内でも俄かに先端半導体デバイス開発の機運が高まっています。その具現化には半導体素子の微細化開発だけでなく、パッケージ技術の高品位化によるシステムモジュールの性能向上、多機能創出への寄与が不可欠です。異種デバイスの3D集積化は材料、装置、デバイス製造、設計、テストを含む広範な境界領域における相互の地道な開発の上に成立する技術であり、関連する国内産業の世界的な優位性を維持できる技術分野です。本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、2.5Dから3D集積化へ進展した開発経緯を整理しながら、“深化”を続ける先進パッケージの今後の動向を展望します。
セミナー対象者
・ 今さら聞けない基礎の再確認をしたい中堅技術者の皆様
・ 先進半導体パッケージの動向に関心のある営業マーケティングの皆様
・ LCDパネル関連メーカーで半導体パッケージに関心のある皆様
セミナーで得られる知識
・ 後工程の前工程化、技術階層を横断するプロセス開発の視点
・ 3D集積化プロセスの基礎
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1. Current Topics
2. 中間領域プロセスの新展開
3. 三次元集積化の基幹プロセスの基礎
3.1 TSV・Hybrid-bonding
3.2 2.5DからRDL interposer, Si Bridge, 3D chipletへ至る開発推移
3.3 再配線の微細化・多層化・信頼性
4. Fan-Out型パッケージ形成の基礎
4.1 プロセスの現状と課題（材料物性指標・コスト構造事例）
4.2 Through Mold Interconnect(TMI)による3D Fan-Out integration
5. Panel Level Process(PLP)の進展
5.1 プロセスの高品位化と量産化の課題
5.2 Hybrid product scheme
6. おわりに
市場概観と今後の開発動向
7. Q&A