化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

S&T出版ウェビナー

       開催日時:2023年3月2日(木)10:00~16:50
       受 講 料:55,000円(税込) ※ 資料付
       会  場:【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。 

備 考

<Webセミナーのご説明>
本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
※ ZoomをインストールすることなくWebブラウザ(Google Chrome推奨)での参加も可能です。
お申込からセミナー参加までの流れは こちらをご確認下さい。
 
<禁止事項>
セミナー当日にZoomで共有・公開される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・記録媒体への保存を禁止いたします。

セミナーの趣旨

 CASEで進む車載機器の小型化、軽量化、熱対策、高耐圧対応の実装・接続技術を各専門家が解説。

プログラム

第1部 10:00~12:00
CASEで高度化する車載電子機器の要求特性と実装技術
講 師 神谷 有弘 氏
㈱デンソー 電子PFハードウェア開発部
 講師略歴 【略歴】
1983年4月 日本電装(株)(現:(株)デンソー)入社
2020年1月 電子PFハードウェア開発部 異動

【活 動】
JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員

趣 旨  自動車業界はCASEの時代を迎え、100年に一度の大変革期といわれます。自動車を供給する側からはさらに付加価値を高めるために、プラットフォーム設計に基づいた効率的な開発を進めています。これらに対応する各種車載電子機器は、信頼性を確保しつつ燃費・電費向上のために、小型・軽量化が強く求められています。これを実現するための実装技術について解説いたします。
プログラム
1. 車載電子製品は何のために存在するのか
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境対応
 1-3 自動運転への期待
 1-4 車載電子製品に対するニーズ
 1-5 クルマの付加価値向上
  
2. CASE時代の車載電子製品への要求
 2-1 小型化
 2-2 高信頼性
  
3. 車載電子製品の小型実装技術
 3-1 実装技術とJisso
 3-2 小型化と熱設計の関係
 3-3 車載センサの小型化動向
 3-4 樹脂基板製品の小型化実装と信頼性
 3-5 スルーホールデバイスの接続(PF接続)技術
 3-6 プレスフィット(PF)技術の信頼性確保
 3-7 小型化のための筐体レス技術と信頼性
  
4. パワーデバイスの高放熱実装技術
 4-1 パワーデバイスの高放熱化技術動向
 4-2 一般的なパワーデバイス実装構造
 4-3 信頼性確保のための封止技術
  
5. インバータの小型軽量化実装技術
 5-1 Taycan用インバータ
 5-2 e-Tron用インバータ
 5-3 ID.3用インバータ
 5-4 i-Pace用インバータ
 5-5 model3用インバータ
  
6. 将来動向
 6-1 パワーモジュールの損失低減
 6-2 パワーモジュールの進化
 6-3 インバータに求められる要件
 6-4 クルマの付加価値を高める製品開発
  
 
第2部 13:00~14:30
車載用FPC(フレキシブルプリント配線板)の技術動向
講 師 松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱ 代表取締役社長 工学博士
 講師略歴
【専門】
電子基板技術全般
  
【経歴】
日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。日本メクトロン㈱ 2020年1月退社後、同年2月にフレックスリンク・テクノロジー㈱ を設立し、代表取締役社長に就任、現在に至る。 米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
  
【過去、現在の活動内容】
エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員、Jflex展示会実行委員長
 
趣 旨  EV化及び5Gの加速で電子基板の中でもFPC(フレキシブルプリント配線板)を応用する電子モジュール採用が車載用途で増加している。大きく5つのカテゴリーで車載用FPCは採用される傾向がある。それらは①インフォテイメント②ライト③センサ④パワートレイン⑤スイッチ用途である。これらのモジュールはFPCを採用することによりコネクタレス実装や軽量化・薄型化が実現でき、結果実装信頼性も大幅に高くできる。更にEVの急拡大によりリチウムイオン電池制御のCVM用FPCの急拡大や5G無線通信(いわゆる車のスマホ化)による透明FPCアンテナモジュールなどの新用途も出てきている。
プログラム 1. 車載用FPC技術について
 1-1 車載用電子基板メーカー・用途別分析
 1-2 車載用FPCの仕様(耐熱性の必要性)
 1-3 車載用FPCの5つのカテゴリーについて
    ①インフォテイメント②ライト③センサ④パワートレイン⑤スイッチ
 1-4 FPC実装例
  
2. EV化/5Gで加速するFPCモジュール
 2-1 リチウムイオン電池監視用FPCモジュール
    CVM(Cell Voltage Monitoring) FPC Module
 2-2 5G通信透明FPCアンテナモジュール
 2-3 HUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)モジュール
 2-4 その他のFPCモジュール例
  
3. まとめ
 
 
第3部 14:40~15:40
ワイヤーハーネスの軽量化
講 師 外山 貴則 氏
古河AS㈱ 第一技術本部 電装システム5部
趣 旨  クルマにおいて、安全・安心・快適装備をはじめとした搭載システム機器が増加傾向にある一方、カーボンニュートラル社会の実現に向けて、CO2削減の手段の一つとしてクルマの軽量化の要求が更に高まっている。この要求に応えるため、当社では、ワイヤリングシステムの軽量化を実現する技術開発及びその構成部品の量産化を推進してきた。ここでは、昨年発売された大型SUVに搭載した成果の一部を例に紹介する。
プログラム
1. はじめに
  
2. 電線の軽量化への取組み

 2-1 アルミ化への取組み
  2-1-1 アルミ電線の技術開発
  2-1-2 密閉防食端子(α端子(R))の開発
  2-1-3 アルミ電線の溶接ジョイントの技術開発
 2.2 銅電線の極細線化(0.13㎜2電線)の技術開発
  
3. 部品の軽量化への取組み
 3-1 外装部品の軽量化
 3-2 電源ボックスの集積化による小型化と軽量化
 3-3 アルミリペアスリーブの技術開発
  
4. 結果
  
5. おわりに

  
 
第4部 15:50~16:50
電動化車両用高圧ハーネス・高圧コネクタの小型・軽量化技術
講 師 水谷 美生 氏
㈱オートネットワーク技術研究所(住友電工グループ) 配線システム研究部 主席
 講師略歴 ・1989年3月 長岡技術科学大学 工学部電子機器工学課程 卒業
・1991年3月 長岡技術科学大学 大学院工学研究科電子機器工学専攻 修了
・1991年4月 住友電気工業㈱ 入社
 電力ケーブル(主に超高圧CVケーブルの接続部等)の研究開発、
 配電用CVケーブル/電線の設計業務に従事
・2000年7月 ㈱ハーネス総合技術研究所(現 ㈱オートネットワーク技術研究所)異動
 電動化車両向け高圧ハーネス/高圧コネクタの研究開発に従事
 現在に至る
趣 旨  CO2排出量増加による地球温暖化問題に対応するため、自動車業界ではHEV(Hybrid Electric Vehicle)などの開発が活発に行われている。更に近年では内燃機関を使用しないBEV(Battery Electric Vehicle)の開発が年々加速している。主に高圧バッテリ、インバータ、モータからなる電動化車両の電気駆動系に使用される高圧ハーネスや高圧コネクタについて、製品例とともにその小型・軽量化技術を紹介する。
プログラム
1. 電動化車両を取巻く環境
  
2. 電動化車両の電気駆動系
  
3. 高圧ハーネス、高圧コネクタの要求性能
  
4. 高圧ハーネスの変遷と小型・軽量化技術

 4-1 シールド構造と外装材
 4-2 パワーケーブル
 4-3 パイプシールドとパイプハーネス
  
5. 高圧コネクタの変遷と小型・軽量化技術
 5-1 ボルト締結式とオスメス嵌合式
 5-2 PNコネクタ
 5-3 ダイレクトコネクタ
  
6. 今後の動向
  
 ※ 各講演の細目の一部は予告なく変更する可能性があります。予めご了承ください。