半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解！
　
※ オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

R&D支援センターウェビナー

　　　　　　　開催日時：2023年3月15日（水）13：00～17：00
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：49,500円（税込）

持参物

　受講にはWindowsPCを推奨しております。
　タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。

備　考

資料付

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

講　師

　NBリサーチ 代表　　野村 和宏 氏

【講師経歴】
1990年　京都工芸繊維大学 修士課程 卒業
同年　　長瀬チバ(現ナガセケムテックス)入社
2018年　ナガセケムテックス退職
2019年　NBリサーチ設立

【研究歴】
　半導体封止剤・構造接着剤・ CFRP用マトリックス剤

【所属学会】
　日本接着学会、構造接着学会、自動車技術会、エレクトロニクス実装学会
　合成樹脂工業協会、日本複合材料学会

【著書】
　「エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方」
　「炭素繊維・炭素繊維複合材料の未来」
　「異種材料の接着・接合技術と応用事例」

習得できる知識

自動車電動化に向けた技術動向
半導体封止樹脂の要求特性と設計法
半導体封止樹脂の評価法
高周波対応材料の技術動向　

趣　旨

　半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後も更に加速していくだろうがそれに加えて５G時代を迎えて自動運転やIOTに対応した高速通信実現のための高周波対応として低伝送損失、放熱といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤や成型法にも変化が出てきている。本講義ではまずパッケージへの電気供給の役割をするパワーデバイスのトレンドについて説明した後に基本的なパッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後に５G時代に対応するためのパッケージと封止剤の可能性について考える。

プログラム