～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～
＊ 本ウェビナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】
開催日時：2023年3月15日（水）13:30～16:30
受 講 料：44,000円（税込） ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
礒部 晶 氏 ㈱ISTL 代表取締役社長
【講師経歴】
1984年 日本電気㈱ 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年 ㈱東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース㈱ 入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 ㈱ディスコ入社
2015年 ㈱ISTL設立
【活 動】
博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society
セミナーの趣旨
iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、半導体パッケージ技術は大きく変化、多様化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで初心者の方にもわかりやすく解説します。
セミナー対象者
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等
セミナーで得られる知識
① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1．半導体パッケージの役割
1.1 前工程と後工程
1.2 基板実装方法の変遷
1.3 半導体パッケージの要求事項
2．半導体パッケージの変遷と要素技術
2.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
2.2 STRJパッケージロードマップ
2.3 各パッケージ形態の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等
2.4 パッケージ製造のための要素技術～裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ技術、等
3．最新のパッケージ技術と今後の方向性
3.1 様々なSiP
3.2 FOWLPとは？
3.3 CoWoSとは？
3.4 チップレット、EMIBとは？
3.5 パッケージ技術の今後の方向性