化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】のご案内

       開催日時:2023年3月10日(金)13:00~16:30 
       受 講 料:44,000円(税込)  * 資料付
          *メルマガ登録者 39,600円(税込)
          *アカデミック価格 26,400円(税込)
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
   → https://zoom.us/test
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
 ★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
お申し込み受付中

申込方法

 ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
 セミナーお申し込み前に必ず  こちら  をご確認ください。

   FAX申込用紙PDF 
 [メルマガ登録者/新規登録希望者はこちらから]
 弊社のメルマガ会員(登録無料)は、参加費が10%引きになります。
 メルマガ登録者/新規登録者のウェビナー参加は、下記のカートへの投入によってお申込ください。 また、FAX申込用紙でお申込の場合は、FAX申込用紙のメルマガ受信可否「受信する」にチェックをお願いします。
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 ◇◇ メルマガ会員特典での複数名の受講申込みはこちらから ◇◇ 
 2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。ウェビナー参加のお申込は、お一人ずつ下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
    受講者1 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者2 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者3 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  * 4名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ 
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講 師

河合 晃 氏
国立大学法人 長岡技術科学大学 名誉教授
アドヒージョン㈱ 代表取締役社長 博士(工学)

【講師経歴】
 三菱電機㈱ ULSI研究所での勤務を経て、大学教員として、電子デバイス、電子材料、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発を行う。
 各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、名誉教授、ならびにアドヒージョン㈱ 代表取締役社長として技術コンサルティング事業を展開している。

【活 動】
 原著論文 160報以上、国際学会 100件、特許出願多数、講演会 200回以上、日本接着学会 評議員、応用物理学会 会員、技術コンサルティング実績 70社以上

セミナーの趣旨

 近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、高機能デバイスの製造プロセスには高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じ
ます。

セミナー対象者

 半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。

必要な予備知識

 物理化学の基礎知識、実装技術の一般的知識

セミナーで得られる知識

 半導体プロセス技術、材料技術、最適コントロール法、トラブル対策など

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

1.各種半導体デバイスの基礎
 (半導体産業の特徴、各種デバイス概論)
  
2.プロセス技術の最適化(回路設計、シフト量)
  
3.半導体基板(単結晶、多結晶、薄膜)
  
4.前処理(クリーンネス、RCA 洗浄)
  
5.酸化(Deal-Grove理論、酸化種)
  
6.不純物導入(拡散法、イオン注入法)
  
7.薄膜形成(めっき、蒸着、スパッタ、LP-CVD)
  
8.リソグラフィー
 (レジスト技術、ウエット/ドライエッチング)
  
9.配線技術(多層配線、マイグレーション)
  
10.保護膜形成(CMP技術、透湿性)
  
11.実装技術(Pbフリーはんだ、ワイヤーボンディング)
  
12.パッシベーション(セラミック、モールド)
  
13.信頼性評価(活性化エネルギー、寿命評価)
  
14.クリーンルーム管理(浮遊微粒子、動線制御)
  
15.プロセスシミュレーション
 (コーティング、気流、応力集中、電流分布など)
  
16.質疑応答(日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます)
  
参考資料
塗膜トラブル Q&A 事例集
(トラブルの最短解決ノウハウ)
表面エネルギーによる濡れ・付着性解析(測定方法)
  

  
  

関連図書

        機械・装置

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        機械・エレクトロニクス・コンピュータ