化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~ 業界半世紀の講師が撮像技術の過去、現在から近未来を透視する ~

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内

       開催日時:2023年3月3日(金)10:00~17:00
       受 講 料:55,000円(税込)  * 資料付
          *メルマガ登録者 49,500円(税込)
          *アカデミック価格 26,400円(税込)
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
   → https://zoom.us/test
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
 ★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
お申し込み受付中

申込方法

 ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
 セミナーお申し込み前に必ず  こちら  をご確認ください。

   FAX申込用紙PDF 
 [メルマガ登録者/新規登録希望者はこちらから]
 弊社のメルマガ会員(登録無料)は、参加費が10%引きになります。
 メルマガ登録者/新規登録者のウェビナー参加は、下記のカートへの投入によってお申込ください。 また、FAX申込用紙でお申込の場合は、FAX申込用紙のメルマガ受信可否「受信する」にチェックをお願いします。
   FAX申込用紙PDF 
 ◇◇ メルマガ会員特典での複数名の受講申込みはこちらから ◇◇ 
 2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。ウェビナー参加のお申込は、お一人ずつ下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
    受講者1 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者2 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者3 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  * 4名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ 
 [アカデミック価格申込者はこちらから]
   FAX申込用紙PDF 
 

講 師

 名雲 文男 先生  名雲技術士事務所 技術士(電気・電子部門)

【講師経歴】
 東京工業大学 電子工学科、同修士課程修了、ソニー中央研究所 社長直轄 CCD 研究プロジェクト所属(プロジェクト X)。半導体事業本部。情報機器事業本部 カメラ商品開発部長。同事業部長。東京メトロポリタンテレビジョン(MXTV)常務取締役 技師長。 ㈱シーアイエス 常務取締役 技術担当。
 現在:名雲技術士事務所 所長、(一社)日本インダストリアルイメージング協会 相談役

【活 動】
 IEEE-CE 年間論文賞受賞(CCD Digital Color Camera)、他受賞多数。取得特許件数、略100件

【所属学会】
 映像情報メディア学会

【著 書】
 テレビジョンカメラの設計技術、映像情報メディア学会編(共著)

セミナーの趣旨

 撮像技術に革命が起きている。イメージセンサは3次元積層構造をベースにして、超の付く高性能や高機能を実現中だし、撮像システムはAIを含むコンピューティングと融合して劇的に機能進化中だ。撮像アプリはイメージング(人の眼)に加えてセンシング(機械の眼)へと急拡大だが、そのイメージング領域ではスマホカメラの一眼カメラへ追いつき追い越せ競争を作り出すし、センシング領域では視覚認知機能を加えて自動車やロボットに組込まれ(Embedded Vision)、その自立化(Autonomy)を強力に支援始めている。そうした撮像進化の目玉技術は以下の通り、多岐にわたる。
 ≪ イメージセンサ技術 ≫
  #1:3D積層構造:画素アレイチップにロジックチップを積層する技術
高画素数で高性能撮像、超高速撮像、エッジAI撮像
  #2:Digital Pixel Sensor(DPS):画素が直接デジタル値を出力するセンサ
3D測距撮像、単光子を検知する“SPAD”、網膜様イベント型センサ(EVS)
  #3:低価格赤外線センサ
技術未公表の短波長センサ=自称超低価格、MEMS感光の遠赤外センサ
 ≪ 撮像システム ≫
  #4:Computational Imaging:撮像とコンピューティングの融合
マルチカメラで高画質、3D測距撮像、スマホが一眼カメラに追いつき追い越せ
  #5:カメラシステムが部品に変化=カメラモジュール
  #6:自動運転の視覚認知機能=Embedded Vision:機器に組込む撮像+頭脳機能
 これらの技術進化の原動力は、CMOSセンサの積層構造とコンピューティングの融合の2点にある。その後者にはCMOS製のコンピュータチップ(SoC、VPU)の小型高性能化という背景もある。本講座はこうしたCMOSベースのデジタルイメージングというべき撮像機能の技術進化の全容を紹介する。

セミナー対象者

 イメージセンサ設計技術者、イメージセンサ材料技術者、同企画担当者、画像処理技術者、画像システム技術者、カメラ関連技術者、マシンビジョン、ロボットビジョン関連技術者、同企画担当者

セミナーで得られる知識

 CMOSイメージセンサの最新性能、機能に関する知識、および技術開発動向、イメージセンサ新技術=3D、超高速、不可視光、赤外光、イベントドリブンセンサ、カメラモジュール技術動向=低背光学系動向、ウエファ―レベルカメラ、撮像システム最新技術動向=イメージングとコンピューティングとの融合(マルチカメラ、センサフージョン、3Dビジョン)、LiDAR技術、AIビジョン組込型コンピュータビジョン(エンベッデドビジョン)

プログラム

                 ※ 適宜休憩が入ります。
≪Ⅰ:CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ≫
 §1 CMOSイメージセンサ(CIS)の性能進化と成熟
    表面照射型から裏面照射積層型へ
 §2 CISの機能進化:画素の進化
    3D撮像、画素余り時代の高性能撮像
 §3 CISの機能進化:積層で進化
    超高速撮像、VisionChip
 §4 Digital Pixel Sensor(DPS):画素出力がデジタル
 §5 赤外線撮像
  
≪Ⅱ:CMOS撮像システムの機能進化≫
 §6 イメージングとコンピューティングの融合
    3D Imaging、Multi Camera、Sensor Fusion
 §7 カメラモジュールという進化
 §8 スマホが一眼レフに挑戦する
 §9 エンベッデドビジョン
    機器の自動化、自立化を促す視覚認知機能
  
  

関連図書

        機械・装置

関連セミナー/ウェビナー

        機械・エレクトロニクス・コンピュータ