化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】のご案内

       開催日時:2023年3月22日(水)13:00~16:30 
       受 講 料:44,000円(税込)  * 資料付
          *メルマガ登録者 39,600円(税込)
          *アカデミック価格 26,400円(税込)
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
   → https://zoom.us/test
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
 ★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
お申し込み受付中

申込方法

 ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
 セミナーお申し込み前に必ず  こちら  をご確認ください。

   FAX申込用紙PDF 
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 弊社のメルマガ会員(登録無料)は、参加費が10%引きになります。
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 2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。ウェビナー参加のお申込は、お一人ずつ下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
    受講者1 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者2 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者3 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  * 4名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ 
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講 師

河合 晃 氏
国立大学法人 長岡技術科学大学 名誉教授
アドヒージョン㈱ 代表取締役社長 博士(工学)

【講師経歴】
 三菱電機株 ULSI研究所での勤務を経て、大学教員として、電子デバイス、電子材料、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発を行う。各種論文査読委員、NEDO 技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、名誉教授、ならびにアドヒージョン㈱ 代表取締役社長として技術コンサルティング事業を展開している。

【活 動】
 原著論文 160報以上、国際学会 100件、特許出願多数、講演会 200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、技術コンサルティング実績 70社以上

セミナーの趣旨

 ウェットエッチングは工業的にも歴史が古く、かつ、高周波プリント基板や LSI および液晶デバイスなどの様々な先端分野で主力の加工技術となっています。また、ウェットエッチングは、量産性やコスト性および設備の簡易さに優れており、かつ、エッチングと同時にウェット洗浄も行えるという特長を有しています。しかし、ウェットエッチングには、濡れ性制御、反応性コントロール、界面密着制御、マスク耐性などの様々な要因が関わっており、高精度化のためには、それぞれを最適化することが必要です。近年では、ウェットエッチングによるアンダーカット形状の高精度化が求められています。本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説します。日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に応じます。

セミナー対象者

 初心者の方にも分かりやすく解説します。

セミナーで得られる知識

 ウェットエッチングの基礎、コントロール要因、形状制御技術

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

1. ウェットエッチングの基礎
 ・加工技術としての位置づけ(設計値とシフト量)
 ・基本プロセスフロー(前処理、表面洗浄、エッチング液、マスク除去、洗浄)
 ・プロセス支配要因(濡れ、律速、反応速度、エッチング機構)
 ・等方性エッチング(アンダーカット)
 ・結晶異方性エッチング(結晶方位依存性)
 ・表面エネルギー理論による界面浸透解析(拡張エネルギーS, 円モデル)
 ・処理装置(液循環、ディップ、シャワー、スピンエッチ、フィルタリング)
  
2. アンダーカット形状コントロール
 ・支配要因(界面濡れ性、応力集中、液循環、マスク耐性)
 ・形状コントロール(エッチングラインの高精度化)
 ・高精度形状計測(断面SEM、定在波法、光干渉法、X線CT)
  
3. トラブル要因と解決方法(最短の解決のために)
 ・マスクパターンの剥離(付着エネルギーWa及び剥離要因)
 ・エッチング液の濡れ不良(ピンニング不良)
 ・エッチング開始点の遅れ(コンタクトラインのVF変形)
 ・ホールパターンの気泡詰まり(界面活性剤)
 ・エッチング表面の荒れ(気泡、異物)
 ・金属汚染(RCA洗浄)
 ・液中酸化(溶存酸素)
 ・再付着防止(DLVO理論、ゼータ電位)
 ・乾燥痕(マランゴニー対流、IPA蒸気乾燥)
  
4. 質疑応答
(日頃の技術開発およびトラブル相談に個別に応じます)

参考資料
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析(測定方法)
 

 

関連図書

        材料・合成技術

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