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CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内

       開催日時:2022年10月11日(火)10:30~16:30 
       受 講 料:55,000円(税込)  * 資料付
          *メルマガ登録者 49,500円(税込)
          *アカデミック価格 26,400円(税込)
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
   → https://zoom.us/test
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
 ★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
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申込方法

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 2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。ウェビナー参加のお申込は、お一人ずつ下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
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  * 4名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ 
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講 師

 国峯 尚樹 氏  ㈱サーマルデザインラボ 代表取締役

【講師経歴】
 1977年 沖電気工業㈱ 入社 1980年 D70局電子交換機、PBX 冷却方式の開発・研究、1992年 ミニコンピュータ、パソコン、プリンタ、FDD、HDD 等の熱設計、冷却方式開発、1998年 熱流体解析ソフト (XCOOL) 、メカシミュレータ等の開発、2003年 IT部長 (設計プロセス改革および熱設計手法開発)、2006年 情報企画部 全社デジタルエンジニアリング推進統括
 2007年 ㈱サーマル・デザイン・ラボ 設立

<学協会>
 東北大学 ISTU インターネットスクール 非常勤講師、群馬大学 非常勤講師、熱設計・対策技術シンポジウム 副委員長、JPCA 委員、JEITA 委員 など

<著 書>
 エレクトロニクスのための熱設計完全入門(1997年 日刊工業)
 電子機器の熱対策設計 第2版(2006年 日刊工業)
 電子機器の熱流体解析入門 第2版(2015年 日刊工業)
 トコトンやさしい熱設計の本(2012年 日刊工業)
 熱設計と数値シミュレーション(2015年 オーム社)
 熱設計完全制覇(2018年 日刊工業)他

セミナーの趣旨

 電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIM(Thermal Interface Material)やヒートスプレッダといった放熱材料です。
 最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要ですが、放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。

セミナー対象者

 機器熱設計、部品設計、基板設計、信頼性評価、材料開発などに携わる方

セミナーで得られる知識

 伝熱基礎知識、TIM/ヒートスプレッダーの選定方法と使用上の注意、TIMに要求される特性、放熱材料の利用状況と動向

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

1. 最近の冷却技術と熱による不具合
 1.1 5GやCASEがもたらす熱問題
 1.2 機器自由空間比率と冷却方式の選定
 1.3 ECUに見る熱問題の現状
 1.4 熱による不具合(熱暴走、劣化、熱疲労、低温やけど)
  
2. 熱対策に必要な伝熱知識
 2.1 熱の用語と意味
 2.2 ミクロに見た熱移動とマクロに見た熱移動
 2.3 放熱を支配する4つの式
 2.4 機器の放熱経路と熱対策
  
3. TIMの種類と使用方法
 3.1 TIMの種類と特長
 3.2 筐体放熱2つの方法
 3.3 熱伝導率と熱抵抗
 3.4 TIMに発生する様々な問題(ポンプアウト/オイルブリード/硬化/加水分解)
  
4. スマホ・PCにおけるTIMの活用
 4.1 iPhone13に見るGSとTIMの組み合わせ
 4.2 GSの厚みで表面の温度分布を制御
 4.3 ギャップフィラーとPCM
 4.4 蓄熱材
  
5. 5G基地局におけるTIMの活用
 5.1 4GLTEと5Gの違い
 5.2 TIMとヒートシンク
  
6. ゲーム機で使うTIMと相変化デバイス
 6.1 ギャップフィラーの使い方 PS5とXBOX
 6.2 CPUの定番TIMはPCMに
 6.3 液体金属グリースのメリットデメリット
  
7. 車載用インバータ・ECUに見るTIMの活用
 7.1 プリウスのインバータの歴史
 7.2 インバータは直冷式が主体
 7.3 デンソーの両面冷却
 7.4 ECUのゲル
  
8. EVバッテリ・充電器におけるTIMの活用
 8.1 EVバッテリの定番はギャップフィラー
 8.2 テスラに見るスネークチューブ
 8.3 充電器の熱問題
  

  
  

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        機械・装置
        電池技術・市場

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