化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~ 超次元撮像、スマホの一眼カメラ挑戦、組込み型自動運転の視覚認知機能 ~

 
* 本ウェビナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。

        再開催を希望   

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】

       開催日時:2022年10月18日(火)10:00~17:00
       受 講 料:55,000円(税込)  * 資料付
          *メルマガ登録者 49,500円(税込)
          *アカデミック価格 26,400円(税込)
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
   → https://zoom.us/test
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
 ★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。

講 師

 名雲 文男 先生  名雲技術士事務所 技術士(電気・電子部門)

【講師経歴】
 東京工業大学 電子工学科、同修士課程修了、ソニー中央研究所 社長直轄 CCD研究プロジェクト所属(プロジェクト X)。半導体事業本部。情報機器事業本部 カメラ商品開発部長。同事業部長。
 東京メトロポリタンテレビジョン(MXTV)常務取締役技師長。㈱シーアイエス 常務取締役 技術担当。
 現在:名雲技術士事務所 所長、(一社)日本インダストリアルイメージング協会 相談役

【活 動】
 IEEE-CE 年間論文賞 受賞(CCD Digital Color Camera)、他受賞 多数。取得特許件数、略100件

【所属学会】
 映像情報メディア学会

【著 書】
 テレビジョンカメラの設計技術、映像情報メディア学会編(共著)

セミナーの趣旨

 撮像技術に革命が起きている。イメージセンサは構造を3次元積層化させて、超の付く高性能や高機能を実現中だし、撮像システムはAIを含むコンピューティングと融合して劇的に機能進化中だ。また用途はイメージング(人の眼)からセンシング(機械の眼)に拡大している。イメージングではスマホカメラが一眼カメラへ挑戦し始めたし、センシングでは機械組込み型の視覚認知機能(エンベッデドビジョン)が自動車やロボットなどの自立化(Autonomy)を強力に支援している。
 イメージセンサの3次元化とは画素アレイ層+ロジックチップの積層技術をいう。これで超高速や赤外線撮像、認識機能付きのビジョンチップなどを実現した。デジタル出力が画素という異能のセンサ(DPS)はフォトン1個の超高感度、3次元測距撮像などを可能にし、“変化(イベント)撮像”という恐竜の眼的な超低電力の撮像機能も実用化し、IoTエッジセンサ向けに発展を開始した。
 撮像システムの進化の鍵、イメージングとコンピューティングの融合の背景には小型高性能化したコンピュータチップ(SoC、VPU)やロジック積層のCMOSイメージセンサがある。これでコンピューテーショナルイメージングが机上から実用へ移行。その成果がスマホの一眼カメラへの挑戦を可能にし、機器の自律化を促している。本講座はこうしたCMOS製撮像認知機能の技術進化の全容を紹介する。

セミナー対象者

 イメージセンサ設計技術者、イメージセンサ材料技術者、同企画担当者、画像処理技術者、画像システム技術者、カメラ関連技術者、マシンビジョン、ロボットビジョン関連技術者、同企画担当者

セミナーで得られる知識

 CMOSイメージセンサの最新性能、機能に関する知識、および技術開発動向、イメージセンサ新技術=3D、超高速、不可視光、赤外光、イベントドリブンセンサ、カメラモジュール技術動向=低背光学系動向、ウエファ―レベルカメラ、撮像システム最新技術動向=イメージングとコンピューティングとの融合(マルチカメラ、センサフージョン、3D ビジョン)、LiDAR技術、AIビジョン組込型コンピュータビジョン(エンベッデドビジョン)

プログラム

                ※ 適宜休憩が入ります。
≪Ⅰ:CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ≫
 §1 CMOSイメージセンサ(CIS)の性能進化と成熟
    表面照射型から裏面照射積層型へ
 §2 CISの機能進化:画素の進化
    3D撮像、画素余り時代の高性能撮像
 §3 CISの機能進化:積層で進化
    超高速撮像、Vision Chip
 §4 Digital Pixel Sensor(DPS):画素出力がデジタル
 §5 赤外線撮像
  
≪Ⅱ:CMOS撮像システムの機能進化≫
 §6 イメージングとコンピューティングの融合
    3D Imaging、Multi Camera、Sensor Fusion
 §7 カメラモジュールという進化
 §8 スマホが一眼レフに挑戦する
 §9 エンベッデドビジョン
    AI Vision:機器の自立化を促す視覚認知機能
  
  

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