S&T出版ウェビナーのご案内
開催日時：2026年5月21日（木）10：30～15：40
受 講 料：55,000円（税込） ※ 資料付
会 場：【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。
備 考
配付資料について
本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)により配布予定です。
PDFはサーバーからダウンロードしていただきます
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＜Webセミナーのご説明＞
本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
※ ZoomをインストールすることなくWebブラウザ(Google Chrome推奨)での参加も可能です。
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＜禁止事項＞
セミナー当日にZoomで共有・公開される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・記録媒体への保存を禁止いたします。
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申込方法
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セミナーの趣旨
対策が急務となっている熱問題の課題と要求特性、さらに対策技術と備えるべき方向性を紹介いただきます。
プログラム
| 第1部 10:30～12:00 AIデータセンターに求められる冷却技術 犀川 真一 氏 |
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| 講師略歴 | 2010年まで三菱電機にてCPUボードの設計から、部品開発、実装設計、熱設計、ネットワークからプラント設計、設計インフラの構築まで担当。 2010年より篠原電機にて制御盤、配電盤部材開発を経て、ITソリューションビジネスを立ち上げるとともに、熱移送問題に取り組み各種要素技術開発を行っている |
| 趣 旨 | 生成AIの到来により、既存のビジネスも変革を余儀なくされている。ITインフラは爆熱化しており、求められる機能により、空冷、DLC冷却、一相液浸、二相液浸、そして更なる冷却システムと環境対応が求められています。そのような社会への要求に応えるにはチップから空間までの熱移送についてどのような設計要素技術と課題があるかを紹介したい。 |
| プログラム |
1. ITインフラの動向
2. チップの発熱動向 3. 冷却システムの分類 4. 熱力学の基礎 5. DLC冷却 6. 一相液浸システム 7. 二相沸騰液浸システム 8. LOTUS技術 9. 液浸コンソーシアムの取り組み 10. チップとTIM問題 |
| 第2部 13:00～14:30 高性能GPUを用いるAIサーバの冷却技術 齋藤 祐士 氏 |
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| 講師略歴 | 1961年 熊本県出身 1989年 熊本大学大学院自然科学研究科にて博士号（学術）取得 1989年 株式会社フジクラ入社 1993年 土木学会 技術開発賞受賞（「ヒートパイプを用いた路面融雪装置の開発」） 2016年 同社 サーマルテック事業部開発部 部長 2020年 日本ヒートパイプ協会 理事（現職） 2020年 日本伝熱学会 技術賞 受賞 （「モバイル端末用超薄型ヒートパイプ・ベーパーチャンバーの開発」） 2025年 日本伝熱学会学会誌 『伝熱』 特集：ヒートパイプ研究の最前線 執筆 （「超薄型ヒートパイプ/超薄型ベーパーチャンバー」「ヒートパイプの応用/実用例」） |
| 趣 旨 | 生成AIの急激な進化に伴い、高性能GPUの熱管理は喫緊の課題となっている。本講演では、AIサーバにおける熱設計の変遷を辿るとともに、最新の冷却技術の動向を解説する。さらに、今後のAIインフラを支える次世代の冷却ソリューションの展望についても詳述する。 |
| プログラム |
1. GPUロードマップと発熱トレンド ・NVIDIA GPUロードマップ（NVIDIA Hooper～Feynman）と発熱トレンド 2. AIサーバの現状と直面する課題 3. 空冷技術の到達点 4. 液冷技術（DLC）への転換と最前線 5. まとめ |
| 第3部 14:40～15:40 AIデータセンター用液浸冷却油の技術動向 岩井 利晃 氏 |
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| 趣 旨 | データセンターの高発熱化・高密度化を背景に注目される液浸冷却技術について、単相・二相方式の特徴、冷却油に求められる熱物性・絶縁性・材料適合性の要件、信頼性評価や環境対応動向を整理し、最新の適用事例と今後の技術課題を概説する。 |
| プログラム |
1. データセンター市場の動向と高発熱化の背景 1.1 生成AI普及による発熱量増大 1.2 サーバー冷却方式の変遷 1.3 液浸冷却の市場動向と将来予測 2. 液浸冷却の特長と導入効果 3. 液浸冷却油に求められる特性 4. 法規制・環境対応 5. 導入事例 6. まとめ |