※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
※【LIVE配信】はリアルタイムのご参加のみとなり、見逃し配信はございません。
　
【アーカイブ配信受講：2/18（水）～2/25（水）】を希望される方は、⇒ こちら からお申し込み下さい。

R&D支援センターウェビナーのご案内

　　　　　　　開催日時：2026年2月17日（火）13：00～17：00
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：49,500円（税込）

定　員

　30名

備　考

・資料付（PDFデータでの配布）※紙媒体での配布はございません。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
　
お申し込み受付中

申込方法

　下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。

講　師

特定非営利活動法人　サーキットネットワーク　事務局長　博士（工学）
　大久保 利一　氏

【ご専門】
　電気化学

【ご活動】
（一社）エレクトロニクス実装学会教育事業委員、材料・装置・環境技術委員会委員。

受講対象・レベル

・半導体基板製造、およびその材料・プロセス開発に携わる技術者。　

必要な予備知識

・化学・物理の基礎知識があり、半導体の後工程について学び始めている方。　

習得できる知識

・各種半導体実装基板には、どのようなめっき技術が使われているか。
・微細銅回路導体は、めっきでどのように形成されるか。
・部品接合のための端子の表面処理は、どのようなものがあるか。
・めっきは次世代基板の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つが、さらに適合性を高めるためにどうするか。　

趣　旨

　半導体実装基板の製造において、めっきは非常に重要なプロセスです。あまり目立っていませんが、回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に、半導体側も含めて各種めっき技術が多用されています。めっきは、「液中に分子単位の大きさで存在する金属イオンを還元して析出させる」もので、極めて微細なパターン形成など、レジストの精度によって次世代の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つ技術なのです。これまでも重要な基盤技術で、製造でめっきの不具合、例えばビアフィリング不良などが起こると、製品の品質や収率に大きな影響があるため、既存製品でのプロセス管理が重要です。そして、今後はさらにAI用等次世代半導体の進化に伴う実装基板の技術発展により、要求特性に対してめっき技術もレベルアップが望まれます。このセミナーでは、代表的な既存および次世代の半導体実装基板と、そこで使われる各種めっき技術の基礎、および今後レベルアップすべき課題について解説します。

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