S&T出版ウェビナーのご案内
開催日時:2026年2月4日(水) 13:00~16:30
受 講 料:46,200円(税込) ※ 資料付
会 場:【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。
備 考
配付資料について
本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)で配布予定です。
開催日前日までにダウンロードURLお送りいたします。
<Webセミナーのご説明>
本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
※ ZoomをインストールすることなくWebブラウザ(Google Chrome推奨)での参加も可能です。
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<禁止事項>
セミナー当日にZoomで共有・公開される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・記録媒体への保存を禁止いたします。
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申込方法
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講 師
柴田 博一 氏
(株)ザズーデザイン 代表取締役
<講師略歴>
1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。
セミナーの趣旨
AIの活用やSNSの幅広い普及で、日々使用するスマートフォンでも膨大なデータの往来が一般的になってきた。一方で、我々はデータセンターの存在を全く意識することなく、そのデータに簡単にアクセスすることが出来る。しかし、世界各地に設置されたデータセンターでは、日々膨大な電力が消費されていることはあまり知られていない。消費される電力の多くは直接ハードウェアを駆動させるために使われるが、決して少なくない残りの電力は、そのハードウェアを冷却させるために使用されている。データセンターの冷却方式としては、空冷、液冷、液侵の各方式が使われているが、本セミナーでは各々の特徴及び長所短所を説明し、全体像が捉えにくいデータセンター全体における冷却技術を、マクロな視点から解き明かす予定である。また、ラック内のモジュールで使用される多様な放熱デバイスについては個々の方式毎に述べるが、特に空冷におけるファンとヒートシンク、液冷でのコールドプレート、界面での熱の移動を担うTIM (Thermal Interface Material)などは、技術トレンド、原理や使い方など、時間を取って分かりやすく説明する予定である。
プログラム
1.1 データセンターにおける電力消費
1.2 平均PUEの推移
2. データセンターにおける各種放熱技術の特徴
2.1 データセンターにおけるフォームファクター
2.2 基本的な冷却方式
2.3 チラーと冷却塔
3. 空冷方式の概要と課題
3.1 空冷における主要構成要素
3.2 熱伝導と熱伝達
3.3 自然対流と強制対流
3.4 ヒートシンクの基本仕様
3.5 シミュレーションとの比較
3.6 スタックドフィンの冷却能力
3.7 ヒートパイプの動作原理と諸特性
3.8 各種冷却ファンの諸特性
4. 液冷方式の概要と課題
4.1 液冷方式の概要
4.2 液冷方式の主要構成要素
4.3 コールドプレートの設計
4.4 カプラーと漏水検知センサー
5. 液侵技術の概要と課題
5.1 液侵冷却の概要
5.2 特許から見る液侵冷却の課題
5.3 単相式と二相式
5.4 沸騰冷却
5.5 液冷・液侵用各種冷媒
6. 質疑応答
