＊ 本セミナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチセミナー
開催日時：2019年7月26日（金）13:30～16:30
会 場：アクセア神保町貸会議室 5F 第4会議室 → 会場へのアクセス
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町2-13-1 西遊ビル5F
＊ 会場がちよだプラットフォームスクウェアから上記に変更になりました。
受 講 料：48,000円（税込） ※ 資料代含
＊ メルマガ登録者は 43,000円（税込）
＊ アカデミック価格は 15,000円（税込）
パンフレット
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2人目は無料です（1名価格で2名まで参加可能）。また、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
講 師
高橋 昭雄 氏
横浜国立大学（元教授） 産学官連携研究員 工学博士
【講師経歴】
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト（通称：KAMOME-PJ）リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。
【研究歴】
エレクトロニクス実装材料及び技術、高分子材料特に熱硬化性樹脂
【所属学会】
エレクトロニクス実装学会、高分子学会
【著 書】
1. エレクトロニクス実装用高機能性基板材料、シーエムシー出版（2005）
2. 高機能デバイス封止技術と最先端材料、シーエムシー出版（2009）
3. 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術シーエムシー出版（2011）他
セミナーの趣旨
パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiC 等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能であるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。
セミナー対象者
パワーエレクトロニクス実装材料、
パッケージング技術開発担当者、
SiC等大電流パワーモジュール技術担当者、
熱硬化性樹脂材料技術の開発担当者
セミナーで得られる知識
SiC系次世代パワーモジュールのトレンドと耐熱性実装材料 特に熱硬化性樹脂の基礎知識と耐熱性付与、
モジュール適用時の信頼性評価技術
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1．パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向
2．次世代パワーデバイスSiC、GaN の性能と応用
3．次世代パワーデバイスモジュールと実装材料
4．半導体用封止材，絶縁性伝熱シート材
要求性能，材料設計，製造方法
5．実装材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
熱硬化性樹脂とは？、耐熱性とは？、実装材への適用課題？
6．相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、
シアネートエステル樹脂間の反応と高耐熱樹脂
7．信頼性評価（パワーサイクルテスト、サーマルサイクルテスト）
8．SiC 等大電流パワーモジュール実装材料評価
・プラットフォーム性能確認と大電流SiC チップでの評価
9．簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援実践上の課題と対策
10．空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援・KAMOME A-PJ の紹介