化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

CMCリサーチセミナー

       開催日時:2018年6月28日(木)13:30~16:30 
       会  場:ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503会議室  → 会場へのアクセス 
            〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
       受 講 料:48,000円(税込) ※ 資料代含
             * メルマガ登録者は 43,000円(税込)
             * アカデミック価格は 15,000円(税込)
            パンフレット
 
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講 師

 高橋昭雄 氏  横浜国立大学 客員教授 工学博士

【講師経歴】
 日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト(通称:KAMOME-PJ)リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。

【研究歴】
 エレクトロニクス実装材料及び技術、高分子材料特に熱硬化性樹脂

【所属学会】
 エレクトロニクス実装学会、高分子学会

【著 書】
 1. エレクトロニクス実装用高機能性基板材料、シーエムシー出版(2005)
 2. 高機能デバイス封止技術と最先端材料、シーエムシー出版(2009)
 3. 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術シーエムシー出版(2011)他

セミナーの趣旨

 パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiC等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能であるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。

セミナー対象者

 パワーエレクトロニクス実装材料、パッケージング技術開発担当者、SiC等大電流パワーモジュール技術担当者、熱硬化性樹脂材料技術の開発担当者

セミナーで得られる知識

 SiC系次世代パワーモジュールのトレンドと耐熱性実装材料特に熱硬化性樹脂の基礎知識と耐熱性付与、モジュール適用時の信頼性評価技術

プログラム

  ※ 適宜休憩が入ります。

1.パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向

2.次世代パワーデバイスSiC、GaNの性能と応用

3.次世代パワーデバイスモジュールと実装材料

4.半導体用封止材の製造方法と性能

5.封止材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
  熱硬化性樹脂とは?、耐熱性とは?、実装材への適用課題?

6.相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
  エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂・高耐熱樹脂の技術動向

7.信頼性評価(パワーサイクルテスト、サーマルサイクルテスト)

8.SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価
  プラットフォーム性能確認と大電流SiCチップでの評価

9.簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援

10.空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援
  KAMOME A-PJの紹介