化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

Analysis on Engineeringplastics Market & Development for Application 2013
表紙
            ■ 発刊:2013年11月1日
            ■ 定価:98,000円+消費税
               * メルマガ登録者は 88,200円+消費税
            ■ 体裁:A4判・並製・469頁
            ■ 発行:㈱シーエムシー・リサーチ
                 ISBN978-4-904482-05-6

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本レポートの特徴

 ★ 汎用・スーパーエンプラおよび周辺材料を徹底調査!
 ★ 国内・中国市場を含む・海外市場の需要動向を詳述!
 ★ 用途分野の開発製品・樹脂別の最新用途例 (432点のカラー写真と解説)
 ★ エンプラメーカー34社の生産・販売・カスタマーサービス体制を詳述!
 ★ 最新の技術開発動向を詳述!

刊行にあたって

 エンジニアリングプラスチック(エンプラ)は、長期耐熱性、機械的強度などの各種特性が優れた熱可塑性樹脂である。エンプラはその耐熱性から汎用エンプラ、スーパーエンプラに二分される。前者には、ポリカーボネート、汎用系ポリアミド、 熱可塑性ポリエステル(PBT、G-PET)、ポリアセタール、変性ポリフェニレンエーテルがある。スーパー汎用系エンプラには、フッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、高耐熱ポリアミド、スルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑系イミド樹脂などがある。その他エンプラ周辺材料では、長鎖系ポリアミド、熱可塑性ポリエステル系エラストマーなどがある。
 エンプラの用途は、工業製品が中心で自動車、電気・電子を中心に、OA機器、各種産業機器、容器・包装、医療、建材、スポーツ用品などとその応用範囲は非常に広い。自動車関連では、地球環境保護の観点から従来の内燃機関を動力としたものから、動力の多様化が模索されており、次世代車というべき電気自動車(EV)、ハイブリッド電気自動車(HEV)の生産・販売が伸びている。EV・HEVの普及と共に従来車もエレクトロニクス化が進み、新しい用途が生まれている。一方の大手用途先の電気・電子では、日本での生産は減少しているが、世界の生産基地での中国などアジアでの発展が続き、各種エンプラの需要が伸びている。
 本レポートは、エンプラ系材料21種類の市場動向・技術動向・用途例の写真掲載と解説および参入メーカーの最新の動向を記載したものである。エンプラビジネスに関係する方々に必ずお役にたつことを確信し購読を勧める。

内容見本

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p.3p.40p.45p.69p.104p.229p.304p.433
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

構成・目次

目次一覧PDF
  【総論】
Ⅰ エンジニアリングプラスチック市場・総括
  1.1 エンプラの位置づけ
  1.2 エンプラの市場動向(日本・世界・中国の需要動向)
  1.3 各種エンプラの比較
  1.4 最近のプラスチック関連の技術動向
  1.5 新規ポリマーの開発動向
 
  【樹脂各論】
―――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
 【エンプラ各論の項目】
 (1) 概要(製法・特徴・物性・メーカー等)
 (2) 市場動向・需要予測(日本、米国、欧州、中国・アジア等の需給動向)
 (3) 分野別市場・用途動向
 (4) 用途例(開発製品の写真と解説)
 (5) 技術開発動向(材料技術、成形技術)
 (6) メーカー各社の生産動向と増産計画
―――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
 
Ⅱ 汎用エンジニアリングプラスチック
  2.1 PC(ポリカーボネート)
  2.2 汎用エンプラ系PA(ポリアミド)
  2.3 POM(ポリアセタール)
  2.4 PBT(ポリブチレンテレフタレート)
  2.5 強化PET(強化ポリエチレンテレフタレート)
  2.6 m-PPE(変性ポリフェニレンエーテル)
 
Ⅲ スーパーエンジニアリングプラスチック
  3. 1 FR(フッ素樹脂)
  3.2 PPS(ポリフェニレンスルフィド)
  3.3 LCP(液晶ポリマー)
  3.4 PAR(ポリアリレート)
  3.5 PEN(ポリエチレンナフタレート)
  3.6 HTPA(高耐熱ポリアミド、PA6T PA46、PA9T,PA10T、など)
  3.7 PSU(ポリスルホン)
  3.8 PES(ポリエーテルスルホン)
  3.9 PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)
  3.10 PEI(ポリエーテルイミド)
  3.11 PAI(ポリアミドイミド)
  3.12 TPI(熱可塑性ポリイミド)
  3.13 SPS(シンジオタクチックポリスチレン)
 
Ⅳ エンジニアリングプラスチック周辺材料
  4.1 LCPA(長鎖脂肪族ポリアミドPA11、PA12、PA1010、PA1012 など)
  4.2 TPC(ポリエステルエラストマー)
  4.3 LFT(長繊維強化熱可塑性樹脂)
 
  【メーカー情報】
V メーカー動向(35 社)
――――――――――――――――――――――――――――――
 【メーカー動向の項目例】
 (1) 製品(品揃え)
 (2) 生産・販売体制
 (3) 海外生産・販売拠点
 (4) カスタマーラボ(国内・海外)
――――――――――――――――――――――――――――――
旭化成ケミカルズ、旭硝子、ARKEMA、EMS GRIVORY、出光興産、ウインテックポリマー、上野製薬、宇部興産、エムス、クレハ、SABIC IP、JX 日鉱日石エネルギー、住化スタイロンポリカーボネート、住友化学、ソルベイスペシャルティポリマーズ、ダイキン工業、ダイセル・エボニック、ダイセルポリマー、Ticona、DSM、帝人、DIC、DuPont、東ソー、東レ、東レ・デュポン、東洋紡、バイエル、BASF、ビクトレックス、ポリプラスチックス、三井化学、三井・デュポンフロロケミカル、三菱エンジニアリングプラスチックス、ユニチカ、LANXESS など
 

 
 
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