＊ 本セミナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。
CMCリサーチセミナー
開催日時：2016年3月10日（木）10:30～16:50 開場 10:00
会 場：あすか会議室 神田小川町 5階 501会議室 → アクセス
〒101-0052 東京都千代田区神田小川町2-1-7 日本地所第7ビル
参 加 費：49,500円（税込） ※ 弁当・資料代含
＊ メルマガ登録者は 44,550円（税込）
パンフレット
セミナーの趣旨
・次世代自動車（HV、EV、FCV）は、動力源が従来の内燃機関から電気になるため、構成部品も変化する。燃費効率向上によるCO2の排出削減は基本要求であり、そのため金属部品を代替し、自動車の軽量化を促進する樹脂部品の採用が増加する見通しである。
・また、電気系部品のハウジングにプラスチックが多く使用されるようになる。これらの材料は、電気的特性、耐熱性、耐湿熱性などに優れることが求められ、主にエンプラ系材料が使用されている。この他、強度が要求される水素タンクやFCスタックなどでCFRPが採用されるなど、個別部品における材料開発の進展も著しい。
・本セミナーでは、次世代自動車の普及により変わろうとしている樹脂部品の採用動向、樹脂部品の特性と用途別の開発事例をひもとき、今後の需要見通しを徹底解説する。
プログラム
| 1．次世代自動車のプラスチック部品の材料開発の課題と現状 | ||
| 講 師 | 大庭敏之 氏 元日産自動車材料技術部 | |
| プログラム | 次世代自動車は電動化ともいえる。電動化はエネルギー効率向上に直結する。しかし、電動化は重量増加につながりやすくその分で軽量化が求められる。その切り札として期待されているのがCFRPである。ここでは電動化、軽量化に対する現状と課題について解説する。 | 10:30～12:00 （質問等含） |
| 2．PEEK材を用いた自動車分野への採用・検討事例と最新の加工技術及び材料開発 | ||
| 講 師 | 澤田克己 氏 ダイセル・エボニック㈱ 新事業開発部 シニアマネージャー | |
| プログラム | 欧州における採用例や国内における開発トレンドなどをご紹介させていただくことにより受講者の方々へ最新の情報を提供させていただく。 ・ダイセル・エボニックのご紹介 ・PEEKの特徴 ・航空機、医療分野におけるPEEK事例 ・自動車分野におけるPEEK事例 ・PEEKの材料開発、工法開発（熱可塑性コンポジット）のご紹介 |
13:00～14:20 （質問等含） |
| 3．電気自動車対応で拡大する樹脂材料部品と加工技術 | ||
| 講 師 | 安田武夫 氏 安田ポリマーリサーチ研究所 所長 | |
| プログラム | 次世代自動車向けの新規樹部品の開発が進んでいる。本講演では個別部品の開発・採用事例を紹介するとともに材料開発と需要動向を解説し、また部品開発を支える成形加工、二次加工技術の開発動向を解説する。 ・電気自動車向けの樹脂部品の開発・採用動向（内装部品、外装・外板部品、アンダーフード、燃料系部品、電装部品、次世代車(EV、HEV、FCV など)の新規部品 ・材料開発動向（各種材料の新グレード） ・最近の成形加工技術・成形法の開発事例および二次加工技術の開発動向 ・自動運転、衝突安全性などを実現するセンサーの開発動向 |
14:30～15:35 15:45～16:50 （質疑含） |