化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~ 基本特性の制御と応用技術 ~
 
※ オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

R&D支援センターウェビナー

       開催日時:2022年6月27日(月)13:00~16:30
       開催場所:【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
       参 加 費:49,500円(税込)

定 員

 30名

持参物

受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。

備 考

・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーです。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

講 師

佐世保工業高等専門学校 物質工学科 非常勤講師 名誉教授 博士(工学) 
古川 信之 氏

《専門》
 高分子材料、ポリマーアロイ

《略歴》
 1982年3月 京都大学大学院(修士課程)修了
 1982年4月 新日鐵化学(株)(現日鉄ケミカル&マテリアル(株)) 入社
 1999年3月 京都工芸繊維大学大学院((社会人)博士後期課程)修了
 2005年3月 新日鐵化学(株)退職
 2005年4月 佐世保工業高等専門学校 物質工学科 教授
 2016年4月 同上 地域共同テクノセンター長
 2020年3月 同上 定年退職
 2020年4月~現在 同上 非常勤講師(名誉教授)

《活動・受賞歴など》
 1997年日本接着学会 論文賞
 1998年日本接着学会 技術賞
 2005年4月 – 2015年3月 日本接着学会次世代接着研究会運営委員
 2005年4月 – 2019年3月 日本接着学会評議員
 2000年4月 – 2015年3月 日本技術士会会員
 2001年4月~現在 日本ポリイミド・芳香族系高分子研究会
 https://researchmap.jp/read0127887

受講対象・レベル

・樹脂・高分子材料メーカーの研究開発に携わる方(初学者向け)
・ポリイミド系材料・複合材料に興味のある方 

習得できる知識

・ポリイミドの合成と物性に関する基礎知識
・ポリイミド系複合材料に関する基礎知識
 (ブロックポリマー、ポリマーアロイ)
・ポリイミドの応用に関する基礎知識 

趣 旨

 ポリイミドは様々な産業に利用されている代表的な耐熱性高分子であり、耐熱性が要求される部材にはポリイミド系材料が多く使用されている。その大きな要因は、合成が比較的容易で、種々のポリイミド原料が提供されているため、多様なポリイミドの分子設計・材料設計が可能であるためである。用途に応じて必要な物性を発現するポリイミドを分子設計のより創生することが可能で、各種フィラーや繊維との複合化、ポリマーアロイによる高性能化・高機能化も可能で、現在に至るまで様々な材料が開発されている。
 本セミナーでは、ポリイミドの研究開発の歴史、合成方法および基本物性について平易に解説する。また、各種ポリイミドの応用について、分子設計・材料設計の観点から、開発例、応用例について平易に解説する。

プログラム

1.ポリイミドの基礎
 1.1 ポリイミドとは何か?
 1.2 ポリイミド発展の歴史
 1.3 ポリイミドの合成方法
  1.3.1 酸無水物およびジアミンの重合反応性
  1.3.2 二段合成法におけるポリイミド生成過程
  1.3.3 ポリアミック酸のイミド化反応
  1.3.4 その他のポリイミド合成方法
  
2.ポリイミドはどのような特性か?
  ~ポリイミドの構造と特性の関係~
 2.1 直鎖型ポリイミドの熱的・機械的特性
   ・非熱可塑性ポリイミドの構造と特性
   ・熱可塑性ポリイミドの構造と特性
 2.2 末端封止型イミド化温度の影響
   ・ビスマレイミド系、ナジイミド系
   ・アセチニル系、フェニルアセチニル系 他
 2.3 無色透明性ポリイミド
 2.4 感光性ポリイミド
 2.5 ポリイミドの接着特性
   ・接着の基礎(表面・界面特性と接着特性 )
   ・ポリイミドの接着特性
  
3.ポリイミドはどのように利用されているか?
   ~ポリイミドの用途展開 商業化例~
 3.1 フレキシブルプリント回路基板
    銅張積層板、回路基板用接着剤 他
 3.2 半導体周辺部材
 3.3 航空・宇宙材料
 3.4 その他の応用
  
4.トピックス(講師研究紹介)
 4.1 ベンゾオキサジン系耐熱材料
 4.2 ベンゾオキサジン/ポリイミド系ポリマーアロイ
  
— 質疑応答 —
  

スケジュール

13:00~14:30 講義
14:30~14:45 休憩
14:45~16:15 講義
16:15~16:30 質疑
※ 進行によって、多少前後する可能性がございます。
※ 質問は随時チャット形式で受け付けます。音声での質問も可能です。