～ 初めて、取り組む方から、現在、開発に携わっている方まで ～
☆☆☆ Web配信セミナー ☆☆☆
☆☆☆ 本セミナーは、Zoom/ウェビナーを使用して、行います。☆☆☆
トリケップスセミナー
開催日時：2022年5月23日（月）10:30～16:30
参 加 費：お1人様受講の場合 51,700円（税込/1名）
1口（1社3名まで受講可能）でお申し込みの場合 62,700円（税込/1口）
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★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
講 師
岩瀬 栄一郎（いわせえいいちろう）氏 岩瀬技術士事務所 所長
＜経歴＞
1986年 東京理科大学 理工学部 物理学科卒業。 同年、A社入社。
1986-1999年 ピックアップ回転センサの設計、量産化に従事。
2000-2002年 ホールIC車高センサの開発。
2003-2008年 ホールIC回転センサ、AMR回転センサの開発および量産化。
2009-2015年 荷重センサ、ストロークセンサ、電流センサ、LIDERの研究開発。
2016年～ 周辺監視センサの開発および量産化。
トヨタグループの大手部品メーカーで各種自動車制御用センサの開発、設計を第一線で実践。2003年よりプロジェクトリーダとして開発チームを率い、数々の新製品を市場にリリース。厳しいQCDが求められる中で新製品を開発し事業化するため、原理設計をはじめ、製造工法、構造設計、品質管理手法、課題抽出力、プロジェクトマネジメントを実践する。
＜資格＞
技術士（機械部門、総合技術監理部門） / 消費生活アドバイザー / QC検定2級
セミナーの概要
自動車の電子化、自動化が進む今、センサは車両制御、自動運転に必須の技術であり、各メーカーがセンサシステム開発を加速させています。センサに要求される機能、精度や信頼性はますます高くなっており、センサを設計開発あるいは活用するには、センサの種類や特徴、動作原理やその根本を知っておくことが、重要となっています。
センサは様々な種類がありますが、それらはいずれも磁気、力、温度、光、などの物理原理を適用し組み込むことで、検出を可能にしています。その中でも磁気を使ったセンサは最も応用範囲が広く、多くの用途で使われています。磁気センサは各種センサの中で最も基本的かつ重要なセンサと位置付けることができます。
本セミナーでは自動車用センサ開発の第一線で多くの実績のある技術士が、失敗例や失敗しないコツなど経験を交えた説明を行うことで、実践的な”磁気センサの開発手法”を理解いただけるかと思います。
また本セミナーでは”磁気センサ”の技術内容だけでなく、各種センサの特徴やセンサ開発の進め方についても解説紹介しており、実業務で進めるにあたっては、参考になるかと思います。
講義項目
1.1 センサとは
1.2 各種センサの主な原理と特徴
温度センサ / ひずみ応用センサ / 光センサ / 化学センサ / 磁気センサ
1.3 磁気センサの特徴
1.4 磁気センサの用途
2 開発の進め方について
2.1 研究開発と事業化
2.2 開発ステップの特徴と進め方
・各ステップの特徴とマーケティングの絞り込み方
2.3 開発の進め方（ターゲット設定の後）
・検出対象の明確化～開発環境整備まで
3 磁気回路の設計知識
3.1 磁石の物理的意味
3.1.1 磁性体とは
3.1.2 磁気の源は
3.1.3 強磁性体の構造（磁区、磁壁）
3.1.4 初期磁化曲線
3.1.5 磁化と磁気異方性
3.2 磁気設計に必要な！電磁気知識
3.2.1 磁界と磁束
3.2.2 電流による磁界
3.2.3 磁界中の強磁性体とその関係式
3.3 磁石設計技術
3.3.1 磁石技術データの見方と減磁曲線
3.3.2 減磁曲線の詳細説明
＊J-H曲線 / B-H曲線 / 最大エネルギー積 / 反磁界
＊動作点とパーミアンス係数
＊可逆減磁と不可逆減磁
3.4 各磁石材質と特徴
3.4.1 各磁石材質の特徴
3.4.2 各磁石の減磁曲線
3.4.3 磁石製造工程と磁気異方性
3.5 磁気回路の設計
3.5.1 磁性材料に求められる特性とは
3.5.2 各種軟磁性材料と特徴
3.5.3 磁気回路の設計
3.5.4 磁気回路設計時や使用時における注意点と対処案
3.5.5 磁気シミュレーションと実機確認
4 センシングデバイスの知識（概要）
4.1 センシングデバイス一覧表
4.2 各磁気検出デバイスの特徴
5 センシングデバイスの知識（よく使われる素子の詳細）
5.1 ホールICの特徴と使用時の設計
5.1.1 デジタル出力ホールIC
5.1.1.1 回転センサ設計時の不具合要因や留意点
5.1.1.2 デジタル出力ホールICの種類と特徴
5.1.2 リニア出力ホールIC
5.1.2.1 角度検出ホールICの特徴
5.1.2.2 磁場強度検出リニアホールICの特徴
5.2 主な構成部品の設計留意点
5.2.1 デジタル出力MRIC
5.2.1.1 AMR回転センサの磁気設計
5.2.1.2 AMR回転センサ設計時の不具合要因や留意点
5.2.2 リニア出力MRICを使った設計
5.2.2.1 角度検出MRICの特徴
5.2.2.2 設計上の注意点
6 構造設計（付録）