～ 国家プロジェクトによる取り組みについて ～
● 車載半導体／ビッグデータ処理／ポスト5G／IoT／セキュリティなどへの応用を想定した3次元集積実装技術
● 量子コンピュータ・量子アニーラに応用される３次元集積実装技術の研究開発動向
本セミナーはZoom/ウェビナーを使用いたします。
トリケップスセミナー
開催日時：2022年4月25日（月）13:00～16:30
参 加 費：お1人様受講の場合 47,300円（税込/1名）
1口（1社3名まで受講可能）でお申し込みの場合 62,700円（税込/1口）
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講 師
菊地 克弥 氏
産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長
講義項目
今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。
1 はじめに
2 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
2-1 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999～FY2012)
2-2 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013～FY2017)
2-3 ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015～FY2021)
2-4 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016～FY2017)
2-5 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)
3 国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
4 3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
～IEDM 2020、ECTC2021、VLSI Symposia 2021～
5 3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用
6 まとめ