☆☆☆ Web配信セミナー ☆☆☆
☆☆☆ 本セミナーは、Zoom/ウェビナーを使用して、行います。☆☆☆
トリケップスセミナー
開催日時：2022年4月7日（木）10:30～16:30
参 加 費：お1人様受講の場合 51,700円（税込/1名）
1口（1社3名まで受講可能）でお申し込みの場合 62,700円（税込/1口）
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★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
講 師
河合 晃（かわいあきら）氏
国立大学法人長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授（博士（工学））
/ アドヒージョン株式会社 代表取締役（兼務）
＜経歴、等＞
三菱電機㈱ ULSI研究所での勤務を経て、大学にて電子デバイス、実装技術、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文160報以上、国際学会120件、講演会200回以上、特許出願多数、受賞多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン㈱代表取締役を兼務。共同研究および技術コンサルティング実績100社以上。
セミナーの概要
高周波対応（5G移動体無線、ミリ波）対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。プリント基板を構成する絶縁材料には、通信速度の向上のために低誘電率が、低損失および発熱低減には低誘電正接が求められます。さらにはCu配線材料の表面制御や接着性向上が求められます。また、今後、フレキシブル基板(FPC)材料として、新たな機能性が求められます。
本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、樹脂材料、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。
受講対象者として、プリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としていて、予備知識としては、物理化学の基礎知識、実装技術の一般的知識があれば、好ましいです。また、セミナー受講後、5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析について、理解が深まります。
講義項目
1.1 プリント基板構造の基礎（高周波対応、積層化、熱対策）
1.2 材料に求められる性質（低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性）
1.3 基板回路設計と誘電性（シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス）
1.4 誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
1.5 分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
1.6 多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性、Wienerの理論）
1.7 FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
1.8 Cu配線の形成（銅箔形成（圧延、電解）、ウェットエッチング、表皮効果）
2 異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
2.1 界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
2.2 付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ、拡張係数S）
2.3 応力・歪み解析（s-s曲線、結晶化、脆性）
2.4 樹脂と金属の表面とは（電子構造、表面構造、多層膜）
2.5 Cu／Al配線技術（接着性、シランカップリング処理）
2.6 測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
2.7 破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
3 ソルダーレジストの材料とプロセス（高周波対応における最適化）
3.1 ソルダーレジストの役割（保護膜、環境耐性、はんだ耐性）
3.2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型（形状精度、量産性）
3.3 コーティング/乾燥方法（スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉）
3.4 トラブル欠陥対策（ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化）
4 実装技術（高周波対応に向けたトレンド）
4.1 鉛フリーはんだ技術（BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性）
4.2 ワイヤーボンディング（Au、Al線）
4.3 金属ナノ粒子ペースト技術（Ag、Niナノ粒子）
4.4 アンダーフィル技術（コート性、濡れ性）
4.5 マイクロチップの実装技術（ディップコート）
4.6 メッキ配線時の不良対策（膜剥がれ、気泡トラップ、バリ形成）
5 信頼性・耐久性・寿命試験
5.1 不良要因（絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション）
5.2 不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
5.3 ワイブル分布（最弱リンクモデル）
5.4 耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
6 参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）