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~ ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解 ~

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内

       開催日時:2021年6月18日(金)13:00~17:00
       受 講 料:49,500円(税込)  * 資料付
          *メルマガ登録者 44,000円(税込)
          *アカデミック価格 26,400円(税込)
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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講 師

松本 博文氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱(FlexLink Technology Co.,Ltd.)代表取締役社長
工学博士(元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー)

【講師経歴】
 日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
 2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。
 米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活 動】
 エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会 委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA統合規格部会 委員、JPCA展示会企画・運営委員会 委員(過去・現在の活動内容)

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
 1-1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
 1-2. 5Gスマホ最新動向とFPC技術
  1-2-1. 21年、22年モデルでの新機能とFPC
  1-2-2. 半導体動向とFPC実装技術影響
   1-2-2-1. ファウンドリー動向と中国5Gスマホ影響
   1-2-2-2. 5Gスマホで「SiP+FPC」が主採用
  
2.高周波対応FPC技術開発動向
 2-1. 高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
 2-2. LCPによる高周波対応(BSハイブリッド構造)
 2-3. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
 2-4. その他の高周波対応材料適用開発動向
  2-4-1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
  
3.高放熱対応FPC技術開発
 3-1. 5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
 3-2. 高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性
  
4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
 4-1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
 4-2. 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-3. FPC電磁シールドデザイン種類
 4-4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
  
5.6Gに対応する光送信モジュールのFPC応用
 5-1. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
 5-2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
 5-3. 光FPCと光混載FPC技術とは?
  5-3-1. 6G伝送用光混載FPC開発課題
  
6.車載FPC開発動向
 6-1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
 6-2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
  
7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
 7-1. Eテキスタイルウェアラブル技術
  7-1-1. 防水性、防滴性、ロバスト性への要求
 7-2. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
 7-3. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
  7-3-1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
  
8.まとめ
  

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