CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内
開催日時：2021年4月23日（金）10:30～16:30
受 講 料：50,000円 + 税 ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 45,000 円 + 税
＊アカデミック価格 24,000 円 + 税
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
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申込方法
ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
セミナーお申し込み前に必ず こちら をご確認ください。
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| 受講者2 （受講料半額） | FAX申込用紙PDF | ||
| 受講者3 （受講料半額） | FAX申込用紙PDF | ||
| ＊ 4名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ | |||
| [アカデミック価格申込者はこちらから] | ||
| FAX申込用紙PDF | ||
講 師
河合 晃 氏
長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻
電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授
兼 アドヒージョン㈱（研究成果活用企業（大学ベンチャー））代表取締役博士（工学）
【講師経歴】
三菱電機㈱ ULSI研究所での勤務を経て、現職にて、電子デバイス、電子材料、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン㈱ 代表取締役 兼務。
【活 動】
原著論文160報以上、国際学会100件、特許出願多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、電気学会、応用物理学会会員、技術コンサルティング実績50社以上
セミナーの趣旨
高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。
セミナー対象者
プリント基板材料、5G対応技術、周辺技術に携わる技術者
セミナーで得られる知識
5G技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、周辺技術における基礎と応用、および技術改善、信頼性解析
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応、積層化、熱対策)
1-2 材料に求められる性質(低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性)
1-3 基板回路設計と誘電性(シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス)
1-4 誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
1-5 分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
1-6 多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性、Wienerの理論）
1-7 FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
1-8 配線用銅箔の形成（圧延、電解、表皮効果）
2. 異種材料接着・接合部の密着不良，界面破壊の分析・解析
2-1 界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
2-2 付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ）
2-3 応力・歪み解析(s-s曲線、結晶化、脆性)
2-4 樹脂と金属の表面とは（電子構造、表面構造、多層膜）
2-5 Cu／Al配線技術（接着性、シランカップリング処理）
2-6 測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
2-7 破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
3. ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
3-1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
3-2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
3-3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
3-4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化)
4. 実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
4-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
4-2 ワイヤーボンディング（Au、Al線）
4-3 金属ナノ粒子ペースト技術（Ag、Niナノ粒子）
4-4 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
4-5 マイクロチップの実装技術（ディップコート）
4-6 メッキ配線時の不良対策（気泡トラップ、バリ形成）
5. 信頼性・耐久性・寿命試験
5-1 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
5-2 不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
5-3 ワイブル分布(最弱リンクモデル)
5-4 耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
6. 参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）
7. 質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)