化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~ FPC 基礎から応用まで、全貌を解説!~

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内

       開催日時:2021年4月9日(金)13:00~17:00
       受 講 料:45,000円 + 税  * 資料付
          *メルマガ登録者 40,000 円 + 税
          *アカデミック価格 24,000 円 + 税
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
   → https://zoom.us/test
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
 ★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
お申し込み受付中

申込方法

 ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
 セミナーお申し込み前に必ず  こちら  をご確認ください。

   FAX申込用紙PDF 
 [メルマガ登録者はこちらから]
 弊社のメルマガ登録者は、参加費が10%引きになります。メルマガ登録をされていない方で、登録をご希望の方は、メルマガ登録を行ってから、ウェビナー参加を、お申込ください。 → メルマガ登録ページ 
 メルマガ登録者のウェビナー参加は、下記のカートへの投入によってお申込ください。 また、FAX申込用紙でお申込の場合は、FAX申込用紙のメルマガ登録の項にチェックをお願いします。
   FAX申込用紙PDF 
 ◇◇ メルマガ会員特典での複数名の受講申込みはこちらから ◇◇ 
 2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。複数名の受講申込みで、メルマガ登録をされていない方がおられる場合には、メルマガ登録を行ってから、ウェビナー参加を、お申込ください。 → メルマガ登録ページ  ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
    受講者1 (受講料半額)  FAX申込用紙PDF 
  受講者2 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  受講者3 (受講料半額)   FAX申込用紙PDF 
  * 4名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ 
 [アカデミック価格申込者はこちらから]
   FAX申込用紙PDF 
 

講 師

松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱(FlexLink Technology Co.,Ltd.)代表取締役社長
工学博士(元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー)

【講師経歴】
 日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員 マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
 2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。
 米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活 動】
 エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG 委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員(過去・現在の活動内容)

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

1 FPCの基礎
 1.1 FPCとは?
 1.2 FPCの技術史(米国発、日本での市場拡大、世界技術化)
 1.3 FPC市場動向(1960年代~2020年)

2 FPCの製品設計
 2.1 片面、両面、ダブルアクセス、多層の構造設計

3 FPCの製造プロセス基礎
 3.1 一般FPC製造プロセス
  3.1.1 片面、両面、ダブルアクセス、多層の基本プロセス
 3.2 FPC製造プロセス技術詳細
  3.2.1 配線形成技術(前工程)
   3.2.1.1 微細サブトラ(エッチング)による微細配線形成
   3.2.1.2 SAP(セミアディティブ)による微細配線形成
   3.2.1.3プリンテッドエレクトロニクス(印刷)による配線形成
  3.2.2 ビア、TH(スルーホール)形成技術(前工程)
   3.2.2.1メカニカルドリルTH形成技術
   3.2.2.2 レーザービア形成技術
   3.2.2.3 印刷ビア形成技術
   3.2.2.4 樹脂エッチングビア形成技術
  3.2.3 部品実装技術(モジュール化技術)
   3.2.3.1 組み立て(後工程)
   3.2.3.2 部品実装技術
  3.2.4 品質確認試験
   3.2.4.1 半田耐熱、屈曲特性、電気特性
   3.2.4.2 高周波特性試験

4 FPC応用技術の展開
 4.1 透明FPC技術材料とプロセス
 4.2 伸縮FPC技術材料とプロセス
 4.3 高周波対応FPC材料とプロセス
 4.4 高放熱対応FPC材料とプロセス

5 まとめ

 

関連図書

        機械・装置

関連セミナー/ウェビナー

        機械・エレクトロニクス・コンピュータ