化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

CMCリサーチセミナーのご案内

       開催日時:2020年11月13日(金)13:30~16:30 
       会  場:ちよだプラットフォームスクウェア 5F → 会場へのアクセス 
            〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
       受 講 料:45,000円 + 税    ※ 資料付 資料・昼食付
             * メルマガ登録者は 40,000円 + 税
             * アカデミック価格は 24,000円 + 税
            パンフレット
 
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講 師

 長谷川 匡俊 氏  東邦大学 理学部 化学科 教授

【講師経歴】
 1986年 東京農工大学 工学部 工業化学科 卒業
 1991年 東京大学 工学系研究科 化学エネルギー工学科 博士課程修了(工学博士)
 1999年 東邦大学理学部 助教授
 2001年10月~2002年9月 米国 Cornell大学 客員研究員
 2009年4月~ 教授(現職)

【活 動】
 高分子学会

セミナーの趣旨

 現在、5G通信などの通信・伝送の高速化が進み、その伝送路となるFPCには高周波の信号を損失なく伝えることが要求されている。多くの高速伝送向けFPCは、誘電率が低いLCPを基材として製造されているが、LCPは従来FPCの基材として用いられてきたポリイミドと材質が異なり、加工などの取り扱いが難しいため、生産効率が下がるという問題がある。また、市場のLCP供給量に限りがあるという課題も生じている。
 このため、特に高速伝送の中でも6GHz以下の信号を伝える用途では、LCPの代替として変性ポリイミドを基材とするFPCが用いられはじめており、既にスマートフォンのアンテナ接続などに採用され、関連部材企業らも増産などの動きを見せている。
 本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介する。開発事例について分子構造を具体的に解説することで開発課題に対するヒントが得られる構成にしている。

セミナー対象者

 耐熱性樹脂および関連モノマー等の研究開発従事者および技術営業担当者

セミナーで得られる知識

 次世代フレキシブル回路基板用の新規ポリイミド樹脂の開発事例について分子構造を開示しながら具体的に紹介、解説します。当該材料開発技術者が日ごろ直面する問題解決のためのヒントが転がっています。

プログラム

         ※ 適宜休憩が入ります。
1 ポリイミド樹脂概論
 1.1 耐熱性樹脂の種類
 1.2 ポリイミド樹脂の加工性と分類
 1.3 凝集構造形成、自己分子配向
 1.4 難燃性

2 ポリイミドの製造方法と問題点
 2.1 粗原料(モノマー、溶媒)、モノマーの重合反応性
 2.2 重合プロセス(二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法)
 2.3 イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率

3 寸法安定性の必要性

4 熱・吸湿寸法安定性耐熱樹脂:ポリエステルイミド
 4.1 モノマーの分子設計とその自由度および製造工程簡便性
 4.2 フィルム物性(CTE、耐熱性、吸水率、吸湿膨張係数、GHz 帯誘電特性、機械的特性、難燃性)

5 熱寸法安定性と熱可塑性を併せ持つ耐熱樹脂:ポリ(ベンゾオキサゾールイミド)
 5.1 簡便な熱可塑性評価方法
 5.2 熱寸法安定性と熱可塑性を両立する課題の困難さ
 5.3 モノマーの分子設計
 5.4 フィルム物性(CTE、熱可塑性、耐熱性、機械的特性、吸水率、難燃性)
 
 

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