化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内

       開催日時:2020年9月29日(火)13:30~16:30 
       受 講 料:45,000円 + 税  * 資料付
          *メルマガ登録者 36,000 円 + 税   20%OFF
          *アカデミック価格 24,000 円 + 税
         パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
   → https://zoom.us/test
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★ 【メルマガ会員特典】通常の特典(2名目無料,3名目以降半額)は適用外となりますが,定価の20%引きでご参加いただけます。
 ★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
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申込方法

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 セミナーお申し込み前に必ず  こちら  をご確認ください。

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講 師

 沼倉 研史 氏  DKN Research LLC 創業者、マネージング・ディレクター

【講師経歴】
 電子実装技術の技術開発、製品設計を30年以上手掛ける。日米の回路基板、材料メーカーで、新技術の開発と事業化を手がける。フレキシブル基板に関しては業界の第1人者

【活 動】
 超高密度フレキシブル基板複合回路の技術で業界をリード。技術、ビジネスに関連して100件以上の論文を発表。関連分野での著作、講演多数。フレキシブル基板関連の著作は、業界のバイブルとして広く読まれる。英語、中国語、韓国語、ロシア語への翻訳もあり。最近では、印刷フレキシブル・エレクトロニクス関連で多くの新規技術を開発中。

セミナーの趣旨

 新しい三次元立体配線技術として、モノコック(MONOCOQUE)印刷回路が注目されています。これまで、三次元配線といえば、フレキシブル基板を使う手法が中心でした。MID(Molded Interconnect Device)と呼ばれる技術が開発されていますが、使い勝手が悪いために、用途は限られています。そこで、厚膜印刷回路技術とプラスチックの熱成形技術を組み合わせて、新しい三次元立体配線技術を実現しました。この技術では、プラスチックの筐体や構造体の表面に直接電子回路が一体化形成されますので、モノコック印刷回路と呼ばれています。モノコック印刷回路の基本構成は非常に単純です。これまでのフレキシブル基板技術の延長線上にあるといえます。しかしながら、その効果は絶大なものになります。多くの配線用のフレキシブル基板が不要になり、そのためのスペースが削減できます。組み立てのためのコストも減ることになります。

セミナー対象者

 電子機器の設計技術者、配線設計担当者、筐体設計担当者、プリンント基板技術者、電子材料技術者、電子機器メーカー調達担当者、プリント基板メーカー企画担当者、市場調査担当者

セミナーで得られる知識

 モノコック印刷回路の基礎知識、技術の特徴と適応性

プログラム

      ※ 適宜休憩が入ります。

1.モノコック印刷回路の基本概念
  開発の経緯
  MID技術との違い
  厚膜印刷回路技術との融合

2.モノコック印刷回路の特徴
  長所:三次元配線、配線スペースの大幅削減、組立の簡略化、
  短所:高い導体抵抗、マイグレーション

3.モノコック回路の構成
  片面回路、両面回路、多層回路

4.モノコック印刷回路の加工プロセス
  材料の準備
  回路加工(スクリーン印刷)
  熱成形プロセス

5.材料の選択
  基材:熱可塑性樹脂、その他
  導体材料:専用銀インク、カーボンインク

6.設計と加工プロセス

7.モノコック印刷回路の部品実装と接続技術

8.モノコック印刷回路の今後の展開と課題

 

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